参数资料
型号: 0737691300
厂商: MOLEX INC
元件分类: 电路板相叠连接器
英文描述: 144 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
封装: ROHS COMPLIANT
文件页数: 2/2页
文件大小: 32K
代理商: 0737691300
CSA
LR19980
Current - Maximum
1A
Data Rate
1.0 Gbps
Real Signals (per 25mm)
72
UL
E29179
Voltage - Maximum
100V AC
Material Info
Reference - Drawing Numbers
Product Specification
PS-73780-999
Sales Drawing
SD-73769-001
HDM and High Density Metric are trademarks of Amphenol Corporation
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
0737700100 功能描述:72CKT HDM B/P STACKING MO RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® (高密度) 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚 连接器类型:GbX®,左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"(1.85mm) 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局,典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215
0737700200 功能描述:HDM BP STACKING MOD CLSD END PF RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® (高密度) 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚 连接器类型:GbX®,左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"(1.85mm) 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局,典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215
0737700300 功能描述:HDM BP STACKING MODULE CLOSE END RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® (高密度) 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚 连接器类型:GbX®,左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"(1.85mm) 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局,典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215
0737701100 功能描述:144CKT HDM B/P STACKING M RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 背板 - 专用 系列:HDM® (高密度) 73770 标准包装:30 系列:GbX® 75237 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚 连接器类型:GbX®,左侧导轨 位置数:250 加载位置的数目:全部 间距:0.073"(1.85mm) 行数:10 列数:25 安装类型:通孔 端子:压配式 触点布局,典型:125 差分对 特点:屏蔽 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 颜色:灰 包装:托盘 额定电流:- 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:- 额定电压:120V 其它名称:75237-2215752372215
0737701109 制造商:MOLEX 制造商全称:Molex Electronics Ltd. 功能描述:2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Stacking Header, High Rise VerticalSMC, Closed End Option, 144 Circuits