参数资料
型号: 0758000001
厂商: Molex Inc
文件页数: 2/2页
文件大小: 0K
描述: CONN AMC B+ MEZZ 170POS 0.75MM
产品目录绘图: 75800-0001
标准包装: 1
系列: 75800
卡类型: 高级夹层卡 B+,MicroTCA
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 85
位置数: 170
卡厚度: 0.057" ~ 0.069"(1.44mm ~ 1.76mm)
行数: 2
间距: 0.030"(0.76mm)
特点: 板导轨
安装类型: 通孔,直角
端子: 压配式
触点材料: 铜合金
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色:
包装: 托盘
材料 - 绝缘体: 液晶聚合物(LCP),玻璃纤维增强型
工作温度: -40°C ~ 105°C
读数:
产品目录页面: 209 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 075800-0001
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WM17218
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