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参数资料
| 型号： | 0768700003 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 13/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | QSFP+ ASSEMBLY 2X3 ELASTOMER |
| 应用说明： | QSFP+ Stacked Application Spec |
| 视频文件： | Molex QSFP FDR AOC with Vitesse retimer demonstration at OFC/NFOEC 2012 |
| 特色产品： | QSFP and QSFP+ Interconnect Solutions |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 76870 |
| 连接器类型： | 带机架的插座，成组（2x3） |
| 连接器类型： | QSFP+ |
| 位置数： | 228（38 x 6） |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | EMI 屏蔽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配套产品： | WM1161-ND - CONN CABLE ASSEMBLY QSFP M-M 3M WM1160-ND - CONN CABLE ASSEMBLY QSFP M-M 1M |
| 其它名称： | 076870-0003 WM6171 |
PRODUCT SPECIFICATION
QSFP+ STACKED CONNECTORS
6.10MECHANICAL TEST GROUP 5
ITEM
1
TEST
Low Level
Contact
TEST PROCEDURE
EIA-364-23; apply a
maximum voltage of 20 mV
CONDITION
Mated
REQUIREMENT
baseline
ACTUAL
N/A
Resistance
and a current of 100 mA.
Flex cable 180° for 20 cycles.
2
Wire Flex
Test per EIA 364-41 test
cond. I:
24 AWG – with X = 40 mm
26 AWG – with X = 30 mm
Mated
10 m MAX
(change from initial)
No physical damage
20 cycles, no physical
damage
28 AWG – with X = 30 mm
Low Level
EIA-364-23; apply a
3
Contact
maximum voltage of 20 mV
Mated
<10 m
? max
<10 m
? max
Resistance
and a current of 100 mA.
6.11MECHANICAL TEST GROUP 6
ITEM
TEST
TEST PROCEDURE
CONDITION
REQUIREMENT
ACTUAL
Compliant Pin
Apply an axial insertion force
1
Insertion into
on the terminal at a rate of
35 N (7.9 LBF) MAX.
1330 N MAX.
PCB
25± 6 mm/min.
2
Compliant Pin Apply an axial extraction force
Extraction into on the terminal at a rate of
PCB 25± 6 mm/min
9 N (2 lbf) MAX. retention
force per pin
342 N MIN.
REVISION:
D
ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
EC No: UCP2012-2334
DATE: 2012 / 01 / 25
PRODUCT SPECIFICATION
STACKED QSFP+ CONNECTORS
SHEET No.
13 of 17
DOCUMENT NUMBER:
PS-76870-001
CREATED / REVISED BY:
S. BOGIEL/JGONZALEZ
CHECKED BY:
HAVERY
APPROVED BY:
M. BANAKIS
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A](V.1).DOC
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PDF描述 |
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