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参数资料
| 型号： | 0768700003 |
| 厂商： | Molex Inc |
| 文件页数： | 8/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | QSFP+ ASSEMBLY 2X3 ELASTOMER |
| 应用说明： | QSFP+ Stacked Application Spec |
| 视频文件： | Molex QSFP FDR AOC with Vitesse retimer demonstration at OFC/NFOEC 2012 |
| 特色产品： | QSFP and QSFP+ Interconnect Solutions |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | 76870 |
| 连接器类型： | 带机架的插座，成组（2x3） |
| 连接器类型： | QSFP+ |
| 位置数： | 228（38 x 6） |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | EMI 屏蔽 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配套产品： | WM1161-ND - CONN CABLE ASSEMBLY QSFP M-M 3M WM1160-ND - CONN CABLE ASSEMBLY QSFP M-M 1M |
| 其它名称： | 076870-0003 WM6171 |
PRODUCT SPECIFICATION
QSFP+ STACKED CONNECTORS
6.4 TEST GROUP 4
ITEM
1
TEST
Low Level
Contact
TEST PROCEDURE
EIA-364-23; apply a
maximum voltage of 20 mV
CONDITION
Mated
REQUIREMENT
baseline
ACTUAL
N/A
Resistance
and a current of 100 mA.
2
Durability
(precondition)
EIA-364-09; perform plug &
unplug cycles: 20
No evidence of physical
damage
PASS
Temperature
EIA-364-17, method A, Test
3
Life
Condition 3 at 105°±2°C
Mated
None
(precondition)
Low Level
72 hours
EIA-364-23; apply a
4
Contact
maximum voltage of 20 mV
Mated
<10 m
? max
<10 m
? max
Resistance
and a current of 100 mA.
EIA-364-35
5
Mixed Flowing
Gas
class IIA, Option 1A & 1B
test condition VII
See Note
None
14 days
Low Level
EIA-364-23; apply a
6
Contact
maximum voltage of 20 mV
Mated
<10 m
? max
<10 m
? max
Resistance
and a current of 100 mA.
Note:
1. Expose ? of the specimens unmated for 2/3 of the test duration. Mate the specimen to
the same one used during preconditioning temperature life. Expose for the duration of
the test.
2. Characterize porosity & plating thickness before test sequence.
REVISION:
D
ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
EC No: UCP2012-2334
DATE: 2012 / 01 / 25
PRODUCT SPECIFICATION
STACKED QSFP+ CONNECTORS
SHEET No.
8 of 17
DOCUMENT NUMBER:
PS-76870-001
CREATED / REVISED BY:
S. BOGIEL/JGONZALEZ
CHECKED BY:
HAVERY
APPROVED BY:
M. BANAKIS
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A](V.1).DOC
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| 0768702004 | 功能描述:QSFP 2X3 ASSY EMI DOWN UP LP 制造商:molex, llc 系列:76870 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:带机架的插座，成组（2x3） 连接器类型:QSFP+ 针脚数:228（38 x 6） 安装类型:通孔，直角 端接:压配式 特性:板导轨，EMI 屏蔽，光管 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 标准包装:18 |
| 0768710005 | 功能描述:QSFP+ ASSEMBLY 2X1 ELASTOMER RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 可插式 系列:76871 产品变化通告:Product Obsolescence 21/mar/2011 产品目录绘图:SFP 40-Circuit 标准包装:1 系列:75640 连接器类型:带机架的插座，成组（2x1） 连接器类型:SFP 位置数:40（20 x 2） 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 特点:板导轨，EMI 屏蔽，光管 触点表面涂层:锡 - 铅 触点涂层厚度:- 包装:托盘 产品目录页面:521 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:075640-0001075640-0001-E07564000010756400001-E75640-0001-E756400001756400001-EWM2080 |
| 0768710006 | 功能描述:QSFP+ ASSEMBLY 2X1 ELASTOMER RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 可插式 系列:76871 标准包装:60 系列:PM3 连接器类型:插座 连接器类型:SATA 位置数:22 安装类型:通孔 端子:焊接 特点:- 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:散装 其它名称:670-2004 |
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