1731120150

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功能描述
FCT TERM HPWR SDR PLG 40 AMP 8-1
制造商
molex, llc
系列
FMP， FCT
包装
散装
零件状态
在售
类型
功率
触头类型
公形引脚
触头外形
机制
线规
8-12 AWG
触头端接
焊杯
触头材料
铜合金
触头镀层
金
触头镀层厚度
3.9μin（0.10μm）
端接表面处理
金
端接表面处理厚度
8μin（0.20μm）
触头尺寸
-
特性
-
标准包装
100

1731120150 技术参数

1731120149 功能描述:FCT TERM HPWR SDR PLG 20 AMP 12- 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:12-16 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120148 功能描述:FCT TERM HPWR SDR PLG 10 AMP 16- 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:16-20 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120147 功能描述:FCT TERM HVOLT CRP RCPT 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:电压触头类型:母形插口触头外形:机制线规:- 触头端接:压接触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）触头尺寸:- 特性:绝缘体，PTFE 标准包装:100 1731120146 功能描述:FCT TERM HVOLT STR PC RCPT 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:电压触头类型:母形插口触头外形:机制线规:- 触头端接:焊接，PCB 触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）触头尺寸:- 特性:绝缘体，PTFE 标准包装:100 1731120145 功能描述:FCT TERM HVOLT STR PC PLG 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:电压触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:- 触头端接:焊接，PCB 触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:51.2μin（1.30μm）触头尺寸:- 特性:绝缘体，PTFE 标准包装:100 1731120160 1731120161 1731120162 1731120163 1731120164 1731120165 1731120166 1731120167 1731120168 1731120169 1731120170 1731120171 1731120172 1731120173 1731120174 1731120175 1731120176 1731120177