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功能描述
FCT TERM HPWR STR PC RCPT 20 AMP
制造商
molex, llc
系列
FMP， FCT
包装
散装
零件状态
在售
类型
功率
触头类型
母形插口
触头外形
机制
线规
-
触头端接
焊接，PCB
触头材料
铜合金
触头镀层
金
触头镀层厚度
3.9μin（0.10μm）
端接表面处理
锡
端接表面处理厚度
200μin（5.08μm）
触头尺寸
-
特性
-
标准包装
100

1731120158 技术参数

1731120155 功能描述:FCT TERM HPWR STR PC PLG 20 AMP 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:- 触头端接:焊接，PCB 触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:锡端接表面处理厚度:200μin（5.08μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120153 功能描述:FCT TERM HPWR SDR RCPT 40 AMP 8- 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:母形插口触头外形:机制线规:8-12 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120152 功能描述:FCT TERM HPWR SDR RCPT 20 AMP 12 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:母形插口触头外形:机制线规:12-16 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120151 功能描述:FCT TERM HPWR SDR RCPT 10 AMP 16 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:母形插口触头外形:机制线规:16-20 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120150 功能描述:FCT TERM HPWR SDR PLG 40 AMP 8-1 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包装:散装零件状态:在售类型:功率触头类型:公形引脚触头外形:机制线规:8-12 AWG 触头端接:焊杯触头材料:铜合金触头镀层:金触头镀层厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:8μin（0.20μm）触头尺寸:- 特性:- 标准包装:100 1731120168 1731120169 1731120170 1731120171 1731120172 1731120173 1731120174 1731120175 1731120176 1731120177 1731120178 1731120179 1731120180 1731120181 1731120182 1731120183 1731120184 1731120185