参数资料
| 型号： | 10084602-4554P00LF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN RCPT POWER 2X2 PRESS-FIT |
| 产品培训模块： | Server System Infrastructure (SSI) Modular Blade Server Connectors |
| 产品目录绘图： | Power Receptacle Vertical |
| 特色产品： | AirMax VS? Connector |
| 标准包装： | 480 |
| 系列： | Airmax VS® |
| 连接器用途： | 子板 |
| 连接器类型： | 插座，母型刀片插口 |
| 连接器类型： | 叶片形电源 |
| 位置数： | 4 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 4 电源 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 产品目录页面： | 498 (CN2011-ZH PDF) |
| 配套产品： | 609-3689-ND - CONN HEADER POWER 2X2 R/A 20MM |
| 其它名称： | 609-3690 |
PDM: Rev:B
STATUS: Released
Printed: Dec 01, 2010 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10084603-001LF | CONN HEADER POWER 2X2 R/A 20MM |
| 10084604-111LF | CONN HEADER SIGNAL 96POS R/A 2MM |
| 10084605-101LF | CONN RCPT SIGNAL 96POS VERT 2MM |
| 10091777-Y0E-20B | CONN HEADER 4PR 8COL VERT |
| 10104997-J0C-10B | CONN HEADER 6PR 6COL VERT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10084603-001LF | 功能描述:高速/模块连接器 4P POWER RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10084604-101LF | 功能描述:高速/模块连接器 4PRH 8I 2MM 4W RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10084604-111LF | 功能描述:高速/模块连接器 96P R/A HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10084605-101LF | 功能描述:高速/模块连接器 96P VERT RECPT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10084609-101LF | 功能描述:高速/模块连接器 10.8MM GUIDE MOD ASY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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