参数资料
| 型号： | 10113949-M0E-20DLF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 2/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 2PR 8COL VERT |
| 标准包装： | 256 |
| 系列： | ECede® |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚和刀片 |
| 连接器类型： | XCede?，右端壁 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 列数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 触点布局，典型： | 16 信号对，20 接地 |
| 触点表面涂层： | 金或金，GXT? |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 其它名称： | 609-4364 |
XCede ? HigH-PerformanCe BaCkPlane ConneCtor SyStem
tecHnicAL inForMAtion
MAteriALs
contacts: copper alloy
platings:
? performance based plating at separable interface
(telecordia Gr-1217 core central office)
? tin or tin-lead over nickel on press-fit tails
Housings: High temperature thermoplastic, uL 94-V0
Wafer organizer: stainless steel
MecHAnicAL perForMAnce
Mating force: 0.65 n maximum per contact
unmating force: 0.15 n minimum per contact
press-fit insertion force: 35.6 n maximum per tail
enVironMentAL
telcordia Gr-1217-core central office
speciFicAtions
production specification: Gs-12-588
Application specification: Gs-20-121
ApproVALs AnD certiFicAtions
uL and csA approvals
eLectricAL perForMAnce
contact resistance: 10 m Ω maximum change from initial
reading after environmental exposure
current rating (with < 30 o c temperature rise above
ambient):
? signal contact: 1 A/contact
? Wide ground contact: 2 A/contact
? power contact: 6 A/blade
insertion loss performance: see below
crosstalk performance: see below
Maximum power-summed crosstalk & insertion Loss
(Xcede connectors with 4 differential pairs/column)
AppLicAtions
For more information, visit www.fciconnect.com/highspeed or contact Xcede@fci.com
www.fciconnect.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1.5KE200CHE3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 200V 10% 1.5KE |
| M20-6152005 | CONN HDR FMALE .100" 40POS AU |
| 1.5KE200C-E3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 200V 10% 1.5KE |
| CRCW06032R49FKEA | RES 2.49 OHM 1/10W 1% 0603 SMD |
| 1.5KE180C-E3/73 | TVS BIDIR 1.5KW 180V 10% 1.5KE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 10113949-M0E-30B | 功能描述:高速/模块连接器 RT MOD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-M0E-30DLF | 功能描述:高速/模块连接器 RT MOD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-M0E-40B | 功能描述:高速/模块连接器 RT MOD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-M0E-40DLF | 功能描述:高速/模块连接器 RT MOD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 10113949-M0E-50B | 功能描述:高速/模块连接器 RT MOD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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