参数资料
| 型号： | 1658017-4 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PLUG 160POS VERT .8MM SMD |
| RoHS指令信息： | 1658017-4 Statement of Compliance |
| 标准包装： | 18 |
| 系列： | MICTOR |
| 连接器类型： | 插头，外罩触点 |
| 位置数： | 160 |
| 间距： | 0.031"（0.80mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，接地母线（板） |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 包装： | 托盘 |
| 配接层叠高度： | 19mm |
| 板上方高度： | 0.718"（18.24mm） |
| 配套产品： | 1658012-4-ND - CONN RECEPT 160POS .8MM VERT SMD |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 165805-000 | CONN PIN SIZE 12 D-602-0144 |
| 1658787-6 | DDR II DIMM 240 POS ASSEMBLY |
| 1658912-4 | ASSY, 0.00038MIN AU 2.67 TAIL |
| 1658998-1 | CONN MINI DIN RCPT 8POS R/A |
| 1663069-1 | CONN JACK STRAIGHT PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 1658017-5 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL19ASY200FL - 10 -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658018-1 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL22ASY040FL ,-,10,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658018-2 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL22ASY080FL ,-,10,-TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658018-3 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL22ASY120FL - 10 -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 1658018-4 | 功能描述:高速/模块连接器 MSB0.80PL22ASY160FL - 10 -TY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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