2SD11990S

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功能描述
TRANS NPN 40VCEO 50MA M TYPE
RoHS
否
类别
分离式半导体产品 >> 晶体管(BJT) - 单路
系列
-
标准包装
1
系列
-
晶体管类型
NPN
电流 - 集电极 (Ic)（最大）
1A
电压 - 集电极发射极击穿（最大）
30V
Ib、Ic条件下的Vce饱和度（最大）
200mV @ 100mA，1A
电流 - 集电极截止（最大）
100nA
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)
300 @ 500mA，5V
功率 - 最大
710mW
频率 - 转换
100MHz
安装类型
表面贴装
封装/外壳
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商设备封装
SOT-23-3（TO-236）
包装
Digi-Reel®
其它名称
MMBT489LT1GOSDKR

2SD11990S 技术参数

2SD11490SL 功能描述:TRANS NPN 100V 0.02A MINI 3P 制造商:panasonic electronic components 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:20mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:100V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:200mV @ 1mA，10mA 电流 - 集电极截止（最大值）:1μA 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:600 @ 2mA，10V 功率 - 最大值:200mW 频率 - 跃迁:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:迷你型3-G1 标准包装:1 2SD11490RL 功能描述:TRANS NPN 100V 0.02A MINI 3P 制造商:panasonic electronic components 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:20mA 电压 - 集射极击穿（最大值）:100V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:200mV @ 1mA，10mA 电流 - 集电极截止（最大值）:1μA 不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:400 @ 2mA，10V 功率 - 最大值:200mW 频率 - 跃迁:100MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装:迷你型3-G1 标准包装:1 2SD1119GRL 功能描述:TRANS NPN 25V 3A MINIP-3 制造商:panasonic electronic components 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:3A 电压 - 集射极击穿（最大值）:25V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:1V @ 100mA，3A 电流 - 集电极截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:230 @ 500mA，2V 功率 - 最大值:1W 频率 - 跃迁:150MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-243AA 供应商器件封装:迷你型P3-F2 标准包装:1 2SD11190RL 功能描述:TRANS NPN 25V 3A MINI-PWR 制造商:panasonic electronic components 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期晶体管类型:NPN 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:3A 电压 - 集射极击穿（最大值）:25V 不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）:1V @ 100mA，3A 电流 - 集电极截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）:340 @ 500mA，2V 功率 - 最大值:1W 频率 - 跃迁:150MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-243AA 供应商器件封装:迷你型P3-F1 标准包装:1 2SD106AI-17 UL 功能描述:IC DUAL GATE DRIVER 6A 制造商:power integrations 系列:SCALE?-1 包装:托盘零件状态:不適用於新設計驱动配置:半桥通道类型:- 驱动器数:2 栅极类型:IGBT，N 沟道，P 沟道 MOSFET 电压 - 电源:15V 逻辑电压?- VIL，VIH:- 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）:6A，6A 输入类型:- 上升/下降时间（典型值）:100ns，80ns 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:模块供应商器件封装:模块标准包装:25 2SD1263AQ 2SD1264AP 2SD12660P 2SD1266AP 2SD12670P 2SD1267AP 2SD12680P 2SD12690P 2SD12700P 2SD12710P 2SD1271AP 2SD12720P 2SD12750P 2SD1275AP 2SD1276AP 2SD12770P 2SD1277AP 2SD12800RL