参数资料
型号: 20-101-1067
厂商: Rabbit Semiconductor
文件页数: 16/160页
文件大小: 0K
描述: MODULE RABBITCORE RCM3305
标准包装: 1
系列: RabbitCore®
模块/板类型: MPU 核心模块
适用于相关产品: RCM3305
其它名称: 316-1113
106
RabbitCore RCM3305/RCM3315
C.5 Mounting LCD/Keypad Module on the Prototyping Board
Install the LCD/keypad module on header sockets LCD1JA, LCD1JB, and LCD1JC of the
Prototyping Board as shown in Figure C-7. Be careful to align the pins over the headers,
and do not bend them as you press down to mate the LCD/keypad module with the Proto-
typing Board.
Figure C-7. Install LCD/Keypad Module on Prototyping Board
+BKL
T
/CS
LED1
LED3
LED5
GND
A2
A0
D1
D3
D5
D7
RX10
RX11
RX12
RABBITNET
R44
C28
C27
R43
R46
C30
C29
R45
Q5
R48
R47
DS7 RELA
Y
NO1
COM1
NC1
NO2
COM2
N
C2
K1
KEYPAD DISPLAY BOARD
D8
LCD1JB
LCD1JC
+V
/RES
LED0
LED2
LED4
LED6
GND
A3
A1
D0
D2
D4
D6
LCD1JA
J16
BD0
BD1
BD2
BD3
BD4
BD5
BD6
BD7
J15
BA0
BA1
BA2
BA3
LCD /CS
RELA
Y
RA
TED
0.5
A
@
30
V
J17
U12
U11
R42
R41
C20
C19
R40
R39
R18
R19
R20
SERIAL
FLASH/
MODEM
C14 C15
J11
J7
R2
R7
R3 R4 R5 R6
R9
R8 U6
R10
C6
U7 C7
RP3
RP4
C1
D1
J2
J1
J4
J6
GND
IN3
IN2
IN1
IN0
+5V
QD2AQ
D2BQ
D1A
QD1
BGND
J5
VMBM
DB1
MDB2MDB3
MDB4VMB+
VMA+MDA1
MDA2MDA3
MDA4VMA
J3
C2
JP1
C3
JP2
GND
VBT
/RES
SM0
/IOWR
PG5
PG7
PE1
PE4
PE6
PF7
PF5
PB7
PB5
PB3
PB0
J8
NC
+3.3 V
VRAM
SMODE1
/IORD
PG4
PG6
PE0
PE3
PE5
PB6
PB4
PB2
/RES_OUT
PF4
PF6
PE7
RCM3300
PROTOTYPING
BOARD
S1
RESET
J9
S2
S3
ACT
PD7
PD3
PD5
PG3
PG1
PC7
PC5
PC3
PC1
PF0
PF2
PA0
PA2
PA4
PA6
STAT
LINK
PD6
PD2
PD4
PG2
PG0
PC6
PC4
PC2
PC0
PF1
PF3
PA1
PA3
PA5
PA7
GND
JA
JB
POWER
GND
+DC
GND
DS1
R1
GND
+DC
D2
C8
L1
R1
1
RX7
RX8
RX9
RX4
RX5
RX6
RP1
RP2
JP3
RX1
RX2
RX3
RP5
R12
C9
C10 C1
1
C12
JP4
J10
RP6 RP7
R14
C5
BT1
C13
U5
R16
R15
D3
R17
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7
OUT
C4
R13
U1
U2
L293D
H-DRIVER
L293D
H-DRIVER
U8
R25 R26
R27 R28
J14
C24
U10
R38
R37
R35
C26
JP5
R36
C23
C21
U9
C22
J13
R33 R34
C17
C18
UX5
UX4
UX3
UX1
UX2
DX2
RX16
RX17
RX18
RX13
RX14
RX15
DX1
C25
J12
R50
Q6
R49
D4 D5 D6 D7
GND
HO4
HO3
HO2
HO1
R29
R30
R31
R32
CORE
DS2 DS3 DS4 DS5 DS6
TxE RxE GND TxF RxF 485+ GND 485
Q1 Q2 Q3 Q4
C16
R24
R23
R22
R21
CORE MODULE
GND/EGND
U4
GND
+3.3 V
+5 V
+3.3 V
+5 V
U3
LCD1JA
R1
J1
RP1
Y1
C4
C6
C7
R5
R6
U1
C1
R2
C2
C3
R3
Q1
C8C9
C5
R7
C12
C13
C17
C18
U3
C26
C10
R9
R8
C1
1
C16
C15
R13
C20
C19
C25
C24
C35
R17
U4
R14
R15
L1
C23
C31
C32
C33
R16
U5
C34
Y2
R44
C74
C78
U13
C81
R60
R61
R62
R63
R64
C58
R1
1
R12
U2
C14
R10
RCM33XX
DS1
USR
SF
LINK
ACT
DS2
DS3
J2
R35
R36
R37
R38
C21
C22
C27
C28
R23
R21
C30
R20
R18
R22
R19
C29
JP6
JP7
JP8
JP4
JP5
R45
C43
C79
C71
C72
C61
R53
R54
R31
C82
C80
C70
R30
R82
R81
C86
C42
C77
R79
L2
C90
C76
L3
R50
SPEED
DS4
LCD1JB
LCD1JC
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20-101-1094 功能描述:模块化系统 - SOM RCM4000 Coremodule RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in
20-101-1095 功能描述:模块化系统 - SOM BL2600 XD HOT SWAP 10/100 RoHS:否 制造商:Digi International 外观尺寸:ConnectCore 9P 处理器类型:ARM926EJ-S 频率:150 MHz 存储容量:8 MB, 16 MB 存储类型:NOR Flash, SDRAM 接口类型:I2C, SPI, UART 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in