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参数资料
| 型号： | 2013882-2 |
| 厂商： | Tyco Electronics |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | LGA Sockets |
| 中文描述： | LGA插座 |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 2497K |
| 代理商： | 2013882-2 |
TE Connectivity’s surface mount LGA socket was designed for use with Intel’s
Core i7
LGA 1156 processor. The contacts have solder balls for surface mount onto the PCB, while
the top side provides a cantilever beam interface to the package. The integrated lever
mechanism (ILM) generates the Z-axis compression load. A robust bolster plate eliminates
PCB bowing during compression. The sockets have been validated to Intel Design Guides.
Introducing
Sockets and Hardware for LGA 1156 Processors
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 2013882-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:ILM Cover Assembly w/Screws 制造商:TE Connectivity 功能描述:ILM COVER ASSEMBLY W/SCREWS |
| 2013882-3 | 功能描述:IC 与器件插座 ILM ASSY, LGA115X RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2013882-4 | 功能描述:ILM ASSY W/COVER, LGA115X 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 配件类型:背板和按片套件 配套使用产品/相关产品:LGA 115X 连接器 基体材料:- 基体表面:- 颜色:银色 特性:盖 材料可燃性等级:- 工作温度:- 标准包装:2,100 |
| 2013883-1 | 功能描述:IC 与器件插座 Back plate assembly RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 2013883-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Backer Plate 制造商:TE Connectivity 功能描述:BACKER PLATE |
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