参数资料
| 型号： | 23A256T-I/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 14/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRAM 256KBIT 20MHZ 8SOIC |
| 产品培训模块： | 23x640 and 23x256 SRAM Overview |
| 标准包装： | 3,300 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | SRAM |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 20MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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23A256/23K256
4.0
4.1
PACKAGING INFORMATION
Package Marking Information
8-Lead PDIP
XXXXXXXX
T/XXXNNN
YYWW
8-Lead SOIC (3.90 mm)
XXXXXXXT
XXXXYYWW
NNN
8-Lead TSSOP
XXXX
TYWW
NNN
Example:
23K256
I/P e 3 1L7
0528
Example:
23K256I
SN e 3 0528
1L7
Example:
K256
I837
1L7
Legend: XX...X
T
Y
YY
WW
NNN
e 3
Part number or part number code
Temperature (I, E)
Year code (last digit of calendar year)
Year code (last 2 digits of calendar year)
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
Alphanumeric traceability code (2 characters for small packages)
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
Note :
Note :
DS22100F-page 14
For very small packages with no room for the Pb-free JEDEC designator
e 3 , the marking will only appear on the outer carton or reel label.
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
? 2008-2011 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V250-5FG256I | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
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| ASM43DRYI-S13 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
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| RMC13DTEF | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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