参数资料
型号: 24AA64FT-I/MS
厂商: Microchip Technology
文件页数: 33/36页
文件大小: 0K
描述: IC SRL EEPROM 8KX8 1.8V 8-MSOP
标准包装: 2,500
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 64K (8K x 8)
速度: 100kHz,400kHz
接口: I²C,2 线串口
电源电压: 1.71 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 8-MSOP
包装: 带卷 (TR)
24AA64F/24LC64F/24FC64F
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office .
PART NO.
X
/XX
Examples:
Device
Temperature
Package
a)
24AA64F-I/P: Industrial
Temperature,
Range
b)
1.7V, PDIP package
24AA64F-I/SN: Industrial Temperature,
Device:
24AA64F:
24AA64FT:
24LC64F:
24LC64FT:
24FC64F:
24FC64FT:
1.7V, 64 Kbit I 2 C? Serial EEPROM
1.7V, 64 Kbit I 2 C Serial EEPROM
(Tape and Reel)
2.5V, 64 Kbit I 2 C Serial EEPROM
2.5V, 64 Kbit I 2 C Serial EEPROM
(Tape and Reel)
1.7V, 64 Kbit I 2 C Serial EEPROM
1.7V, 64 Kbit I 2 C Serial EEPROM
c)
d)
e)
f)
1.7V, SOIC package
24AA64FT-I/ST: Industrial Temperature,
1.7V, TSSOP package, tape and reel
24LC64F-I/P: Industrial Temperature,
2.5V, PDIP package
24LC64F-E/SN: Extended Temperature,
2.5V, SOIC package
24LC64F-I/ST: Industrial Temperature,
(Tape and Reel)
2.5V, TSSOP package
Temperature
Range:
I
E
=
=
-40°C to +85°C
-40°C to +125°C
Package:
P =
SN =
ST =
MS =
MNY (1) =
Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
Plastic SOIC (3.90 mm body), 8-lead
Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead
Plastic MSOP (Micro Small Outline), 8-lead
Plastic TDFN (2x3x0.75 mm body), 8-lead
(Tape and Reel only)
OT
= Plastic SOT-23, 5-lead (Tape and Reel only)
Note 1: "Y" indicates a Nickel Palladium Gold (NiPdAu) finish.
? 2009-2012 Microchip Technology Inc.
DS22154B-page 33
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PDF描述
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