参数资料
| 型号： | 25AA160T/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 3,300 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 16K (2K x 8) |
| 速度： | 1MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
25AA160/25LC160/25C160
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
DS21231D-page 14
? 2004 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S5000-4FGG900C | SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA |
| 25AA160T-I/SN | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
| 25LC160/SN | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XQ6SLX75-2CSG484I | IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA |
| 25AA160/SN | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 25AA256 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM |
| 25AA256/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, WAFER ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256_07 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM |
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