参数资料
| 型号： | 25AA160T/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 3,300 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 16K (2K x 8) |
| 速度： | 1MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
25AA160/25LC160/25C160
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision D
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? 2004 Microchip Technology Inc.
DS21231D-page 15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S5000-4FGG900C | SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA |
| 25AA160T-I/SN | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
| 25LC160/SN | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOIC |
| XQ6SLX75-2CSG484I | IC FPGA SPARTAN-6Q 484-CSBGA |
| 25AA160/SN | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 25AA256 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM |
| 25AA256/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:256K, 32K X 8 , 1.8V SER EE, WAFER ON FR - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 25AA256_07 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM |
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