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参数资料
| 型号： | 524-AG11D-ESL |
| 元件分类： | 插座 |
| 英文描述： | DIP24, IC SOCKET |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 184K |
| 代理商： | 524-AG11D-ESL |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 524-AG11D-ES-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:524-AG11D-ES-LF |
| 524-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 24POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 24POS, THROUGH HOLE, Connector Type:DIP Socket, Series:500, No. of Contacts:24, Pitch Spacing:2.54mm, Row Pitch:15.24mm, Contact Termination:Through Hole Vertical, Contact Material:Beryllium Copper, Contact Plating:Gold , RoHS Compliant: Yes |
| 524-AG11F | 功能描述:IC 与器件插座 WIRE WRAP 24 PINS 200 RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
| 524-AG11F-ES | 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: |
| 524AG11F-ES | 功能描述:IC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 24P RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C |
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