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参数资料
型号： 530101B00100G
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 34/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 500
类型： 插件板级，垂直
冷却式包装： TO-218，TO-247
固定方法： 螺栓固定式和电路板安装
形状： 方形
长度： 1.750"（44.45mm）
宽： 0.490"（12.44mm）
机座外的高度（散热片高度）： 1.750"（44.45mm）
温升时的功耗： 4W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 400 LFM 时为1.5°C/W
自然环境下的热电阻： 6.3°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 043197
24
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
5731
Surface mount heat sink for D-PAK (TO-252) package semiconductors
Surface mount heat sink for D-PAK
(TO-252) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
1.3
(0.05)
8.00
(0.315)
22.86
(0.900)
10.16
(0.400)
10.41
(0.410)
8.13
(0.320)
Part Number
Packaging
573100D00010G
13" Reel, 250 per reel
573100D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
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25
0
20
40
60
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100
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
20
15
5
10
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
ORDERING INFORMATION
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
26.16
(1.030)
10.16
(0.400)
12.70
(0.500)
7.37
(0.290)
Part Number
Packaging
573300D00010G
13" Reel, 250 per reel
573300D00000G
Bulk, 500 per bag
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
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0.5
1.0
1.5
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2.5
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4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5733
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
7106
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263), power SO-10 (MO-184) and SO-10 package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263), power SO-10 (MO-184)
and SO-10 package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
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10
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01
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800
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Moun
ting
Sur
fac
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Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Part Number
Packaging
7106D/TRG
13" Reel, 200 per reel
7106DG
Bulk, 500 per bag
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
SMT
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
See page 25 for tape and reel information
Refer to Figure C on page 26 for board footprint information
25.91
(1.020)
10.16
(0.400)
7.62
(0.300)
9.52
(0.375)
14.99
(0.590)
10.92
(0.430)
14.99
(0.590)
5.33
(0.210)
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
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PDF描述
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580400B00000G HEATSINK 20-DIP BLK ANODIZED
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参数描述
530101B00150 功能描述:散热片 BLACK ANODIZE TO-218 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR
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530101B10150 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk
530101C00100 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
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