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参数资料
型号： 530101B00100G
厂商： Aavid Thermalloy
文件页数： 45/116页
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
产品培训模块： How to Select a Heat Sink
标准包装： 500
类型： 插件板级，垂直
冷却式包装： TO-218，TO-247
固定方法： 螺栓固定式和电路板安装
形状： 方形
长度： 1.750"（44.45mm）
宽： 0.490"（12.44mm）
机座外的高度（散热片高度）： 1.750"（44.45mm）
温升时的功耗： 4W @ 30°C
在强制气流下的热敏电阻： 在 400 LFM 时为1.5°C/W
自然环境下的热电阻： 6.3°C/W
材质： 铝
材料表面处理： 黑色阳极化处理
其它名称： 043197
34
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
5901
Channel style heat sink featuring recessed lower fins
Channel style heat sink features
recessed lower fins to allow closer com-
ponent spacing and longer upper fins for
maximum cooling. Includes two solderable
tabs for easy attachment to the PC card.
25.40
(1.000)
17.78
(0.700)
23.50
(0.925)
3.96
(0.156)
25.40
(1.000)
2.54
(0.100)
12.70
(0.500)
42.54
(1.675)
5.08
(0.200)
9.53
(0.375)
x
SLOT
23.98
(0.944)
1.27
(0.050)
CL
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
17.78
(0.700)
42.54
(1.675)
3.96
(0.156)
0.81
(0.032)
11.43
(0.450)
5.08
(0.200)
12.70
(0.500)
24.89
(0.980)
2.54
(0.100)
9.52
(0.375)
CL
x
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Channel style heat sink features slotted
mounting hole to accommodate a variety of
devices and lead lengths. Includes two solder-
able tabs for easy attachment to the PC card.
5903
Channel style heat sink featuring slotted mounting hole
5770, 5771, 5772
Slim low cost channel style heat sink
is ideal where space and cost are limited.
Available in 3 fin heights with or without
solderable mounting tab.
19.05
(0.750)
6.35
(0.250)
1.27
(0.050)
3.81
(0.150) THRU
0.81
(0.032)
13.21
(0.520)
"A"
10.67
(0.420)
13.33
(0.525)
CL
TAB
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
20
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
577102
577202
577002
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
590302B03600G High performance heat sink with solderable tabs
2.92 (0.115)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
TO-220 Heat Sinks
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
590102B03600G High performance heat sink with recessed lower fins
2.92 (0.115)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
“A” Dim
577002B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
6.35 (0.250)
577002B04000G
With solderable tab
6.35 (0.250)
1.73 (0.068)
577102B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
9.52 (0.375)
577102B04000G
With solderable tab
9.52 (0.375)
1.73 (0.068)
577202B00000G
Slim, low cost channel style heat sink with no solderable tabs
12.70 (0.500)
577202B04000G
With solderable tab
12.70 (0.500)
1.73 (0.068)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
Position
Code
Description
Details
A
3
In-Sil-8TM pad
Page 86
POPULAR OPTIONS:
Base part no.
A
577_ _02B 0 4000G
For additional options see page 82
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
Grease
Epoxy
&
page112
Mounting
Kits
page 99
相关PDF资料
PDF描述
AXK6F18347YG CONN HEADER BRD/BRD .5MM 18POS
826008-1 BOIT MINI TIMER
AXK5F18547YG CONN SOCKET BRD/BRD .5MM 18POS
AXK5F18347YG CONN SOCKET BRD/BRD .5MM 18POS
580400B00000G HEATSINK 20-DIP BLK ANODIZED
相关代理商/技术参数
参数描述
530101B00150 功能描述:散热片 BLACK ANODIZE TO-218 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR
530101B00150G 功能描述:散热片 BLACK ANODIZE TO-218 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 产品:Heat Sink Accessories 安装风格:Through Hole 散热片材料: 散热片样式: 热阻: 长度: 宽度: 高度: 设计目的:Express-HRR
530101B10150 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:HEAT SINKS MISC. - Bulk
530101C00100 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
530102B00000G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 类别:风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器 系列:- 产品目录绘图:BDN12-3CB^A01 标准包装:300 系列:BDN 类型:顶部安装 冷却式包装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散热带，粘合剂（含） 形状:方形，鳍片 长度:1.21"（30.73mm） 宽:1.210"（30.73mm） 直径:- 机座外的高度（散热片高度）:0.355"（9.02mm） 温升时的功耗:- 在强制气流下的热敏电阻:在 400 LFM 时为6.8°C/W 自然环境下的热电阻:19.6°C/W 材质:铝 材料表面处理:黑色阳极化处理 产品目录页面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:294-1099
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