参数资料
| 型号： | 533082-1 |
| 厂商： | TE Connectivity |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN PIN GUIDE .375 UNPLATED |
| RoHS指令信息： | 533082-1 Statement of Compliance |
| 3D 型号： | 533082-1.pdf |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | HDI（高密度互连） |
| 类型： | 功率 |
| 引脚或插口： | 引脚 |
| 触点终端： | 螺钉安装 |
| 包装： | 散装 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2-592404-1 | CONN PIN SIZE 20 GOLD CRIMP |
| 533082-6 | HDI KEYING POWER PIN PLTD |
| C8051F022R | IC 8051 MCU 64K FLASH 100TQFP |
| 533082-3 | CONN PIN GUIDE FOR PLUG PLATED |
| 1-532828-1 | CONN GUIDE/POWER PIN HDI, TBC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 533082-2 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN ACC GUIDE/PWR PIN - Bulk |
| 533082-3 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEYING POWER PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-4 | 功能描述:高速/模块连接器 KEYING POWER PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-6 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEY PWR PIN PLTD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 533082-7 | 功能描述:高速/模块连接器 HDI KEYING/POWER PIN RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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