型号: | 71V65703S75BGG |
厂商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分类: | SRAM |
英文描述: | 256K X 36 ZBT SRAM, 7.5 ns, PBGA119 |
封装: | 14 X 22 MM, GREEN, PLASTIC, MS-026AA, BGA-119 |
文件页数: | 1/26页 |
文件大小: | 972K |
代理商: | 71V65703S75BGG |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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IDT71V65903S80B | 512K X 18 ZBT SRAM, 8 ns, PBGA119 |
IDT7210L25PQF | 16-BIT, DSP-MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER, PQFP64 |
IDT7281L25SOI | 512 X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDSO28 |
7200L20TDB | 256 X 9 OTHER FIFO, 20 ns, CDIP28 |
IDT7281L25TPI | 512 X 9 OTHER FIFO, 25 ns, PDIP28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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71V65703S75BGG8 | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
71V65703S75BQ | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
71V65703S75BQ8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 165-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC SGL 3.3V 9MBIT 256KX36 7.5NS 165FPBGA - Tape and Reel |
71V65703S75BQG | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 165-Pin CABGA 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 165-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC SGL 3.3V 9MBIT 256KX36 7.5NS 165FPBGA - Rail/Tube |
71V65703S75BQG8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 256K x 36 7.5ns 165-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC SGL 3.3V 9MBIT 256KX36 7.5NS 165FPBGA - Tape and Reel |