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参数资料
| 型号： | 73944-6112 |
| 厂商： | MOLEX INC |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 138K |
| 代理商： | 73944-6112 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73944-6116 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM 72 Pos. P/G Back G Backplane Assemlby RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-6200 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn BA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-6201 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP Polz Pn AA A ST 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-6216 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP GP B ST3.5 30 T3.5 30 SAu GF 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| 73944-6217 | 功能描述:高速/模块连接器 HDM BP Pol/Gde Opt S Opt ST 30 SAu 72Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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