参数资料
型号: 73M1916-IMR/F
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 9/88页
文件大小: 0K
描述: MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 2,500
系列: MicroDAA™
功能: 数据存取装置(DAA)
接口: PCM,SPI
电路数: 1
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 32-QFN 裸露焊盘(5x5)
包装: 带卷 (TR)
包括: *
DS_1x66B_001
73M1866B/73M1966B Data Sheet
Rev. 1.6
17
3.2.3
DC Characteristics
Table 9 lists the 73M1x66B DC characteristics.
Table 9: DC Characteristics
Parameter
Condition
Min
Nom
Max
Unit
Input low voltage
VIL
-0.5
0.2
VDD
V
Input high voltage
VIH1
0.7 VDD
5.5
V
Output low voltage
VOL
IOL=4 mA
0.45
V
Output low voltage
FSB,SCLK,
VOL
IOL=1 mA
0.45
V
Output high voltage
VOH
IOH=-4 mA
VDD - 0.45
V
Output high voltage
FSB, FSBD, SCLK
VOH
IOH=-1 mA
VDD - 0.45
V
Input low leakage current
IIL1
VSS < Vin < VIL1
10
40
μA
Input high leakage
current
IIH1
VIH1 < Vin < 5.5
1
μA
IDD current at 3.0 V – 3.6 V Nominal at 3.3 V
Active digital current
IDD1dig
1.0
1.5
mA
Active PLL current
IDD1pll
1.0
1.5
mA
Active analog current
IDD1ana
12
17
mA
IDD total current*
IDD1
15
20
mA
IDD total current*
IDD2
20
30
mA
IDD current
PWDN=1
IDD3
1.0
5
μA
IDD current
SLEEP=1 (Ext Ref Clk)
IDD4
0.5
1.0
mA
IDD current
ENFEH=0 (Ext Ref Clk)
IDD6
1.0
1.5
mA
*Note: IDD1 is with the secondary of the barrier left open.
IDD2 is with the secondary of the barrier connected to 73M1916 fully powered.
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PDF描述
73M1906B-IMR/F MICRODAA SET FXO OF VOIP 32-QFN
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73M1916-IVT/F 功能描述:电信线路管理 IC DAA-FXO VOLP System Line Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray
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73M1966B-DB-C 功能描述:网络开发工具 73M1966B Demo Brd w/GUI Cable RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V