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参数资料
| 型号： | 73S8009R-IMR/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 20/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 4,000 |
| 应用： | 智能卡读取器，写入器 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
73S8009R Data Sheet
4 Mechanical Drawings
DS_8009R_056
4.1
20-pin QFN
4.00
3.75
4.0
2.00
1
2
20
2.0
1
2
1.875
1.875 2.00
TOP VIEW
2.0
4.0
3
TOP VIEW
0.18 / 0.30
2.50 / 2.70
1.25 / 1.35
3.75 4.00
0.85 NOM / 0.90 MAX
0.02 NOM / 0.05 MAX
0.30
0.20 MIN
0.20 REF
2.50 / 2.70
2
K
1.25 / 1.35
1
0 .45
SEATING
PLANE
ID
20
20
19
0.50
0.20 MIN
20
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
Figure 12: 20-pin QFN Package Dimensions
Rev. 1.3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8009R-IM/F | IC SMART CARD LEVEL SHIFT 20-QFN |
| EEM15DRMN-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| GCM08DTMT | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| EEM15DRMD-S664 | CONN EDGECARD 30POS .156 WW |
| RBA15DTKT-S288 | CONN EDGECARD 30POS .125 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8010C | 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Smart Card Interface |
| 73S8010C-DB | 功能描述:界面开发工具 73S8010C Demo Brd RoHS:否 制造商:Bourns 产品:Evaluation Boards 类型:RS-485 工具用于评估:ADM3485E 接口类型:RS-485 工作电源电压:3.3 V |
| 73S8010C-IL/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-ILR/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
| 73S8010C-IM/F | 功能描述:I2C 接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作频率:400 KHz 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-16 |
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