参数资料
| 型号： | 74AHC241PW,118 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 3/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER/LINEDVR 3ST TSSOP20 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 74AHC |
| 逻辑类型： | 缓冲器/线路驱动器，非反相 |
| 元件数： | 2 |
| 每个元件的位元数： | 4 |
| 输出电流高，低： | 8mA，8mA |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-5240-6 |
74AHC_AHCT241_1
NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 11 January 2010
11 of 15
NXP Semiconductors
74AHC241; 74AHCT241
Octal buffer/line driver; 3-state
Fig 10. Package outline SOT360-1 (TSSOP20)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (2)
(1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
6.6
6.4
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.5
0.2
8
0
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT360-1
MO-153
99-12-27
03-02-19
w M
b p
D
Z
e
0.25
110
20
11
pin 1 index
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
HE
E
c
v M A
X
A
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP20: plastic thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
SOT360-1
A
max.
1.1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74AHC244 | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Octal buffer/line driver; 3-state |
| 74AHC244BQ | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUFFER/DRIVER TRI-ST VQFN |
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| 74AHC244BQ-G | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 OCTAL BUFFER 3-STATE RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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