参数资料
| 型号： | 74LVC1G00FW4-7 |
| 厂商： | Diodes Inc |
| 文件页数： | 12/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE NAND SGL 2INP DFN1010-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 74LVC |
| 逻辑类型： | 与非门 |
| 电路数： | 1 |
| 输入数： | 2 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 200µA |
| 输出电流高，低： | 32mA，32mA |
| 逻辑电平 - 低： | 0.7 V ~ 0.8 V |
| 逻辑电平 - 高： | 1.7 V ~ 2 V |
| 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟： | 1.8ns @ 5V，50pF |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | DFN1010 |
| 封装/外壳： | 6-XFDFN |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 74LVC1G00FW4-7DIDKR |
74LVC1G00
Document number: DS32196 Rev. 7 - 2
6 of 15
www.diodes.com
March 2014
Diodes Incorporated
NEW
PROD
UC
T
74LVC1G00
Package Characteristics
Symbol
Parameter
Test Conditions
VCC
Min
Typ.
Max
Unit
θJA
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient
SOT25
(Note 9)
—
204
—
°C/W
SOT353
—
371
—
SOT553
—
231
—
X2-DFN0808-4
—
400
—
X1-DFN1010-6
—
435
—
X2-DFN1010-6
—
445
—
X2-DFN1409-6
—
470
—
X2-DFN1410-6
—
460
—
θJC
Thermal Resistance
Junction-to-Case
SOT25
(Note 9)
—
52
—
°C/W
SOT353
—
143
—
SOT553
—
105
—
X2-DFN0808-4
—
225
—
X1-DFN1010-6
—
250
—
X2-DFN1010-6
—
250
—
X2-DFN1409-6
—
275
—
X2-DFN1410-6
—
265
—
Note: 9. Test condition for each of the 8 package types: Device mounted on FR-4 substrate PC board, 2oz copper, with minimum recommended pad layout.
Switching Characteristics
Figure 1 Typical Values at TA = 25°C and nominal voltages 1.8V, 2.5V, 2.7V, 3.3V, and 5.0V.
Parameter
From
Input
To
Output
VCC
TA = -40°C to 85°C
TA = -40°C to 125°C
Unit
Min
Typ
Max
Min
Max
tpd
A or B
Y
1.8V ± 0.15V
1.0
3.3
8.0
1.0
10.5
ns
2.5V ± 0.2V
0.5
2.2
5.5
0.5
7.0
2.7V
0.5
2.6
5.8
0.5
7.5
3.3V ± 0.3V
0.5
2.2
4.7
0.5
6.0
5.0V ± 0.5V
0.5
1.8
4.0
0.5
5.5
Operating Characteristics
TA = 25°C
Parameter
Test
Conditions
VCC = 1.8V
VCC = 2.5V
VCC = 3.3V
VCC = 5V
Unit
Typ.
Cpd
Power Dissipation
Capacitance
f = 10 MHz
22
23
25
pF
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