参数资料
| 型号： | 7WBD383USG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUS SWITCH 1X1 US8 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | 总线 FET 交换开关 |
| 电路： | 2 x 1:1 |
| 独立电路： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电源电压： | 4 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | US8 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
7WBD383
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
US8
CASE 49302
ISSUE B
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
1.90
2.10
0.075
0.083
MILLIMETERS
B
2.20
2.40
0.087
0.094
C
0.60
0.90
0.024
0.035
D
0.17
0.25
0.007
0.010
F
0.20
0.35
0.008
0.014
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.40 REF
0.016 REF
J
0.10
0.18
0.004
0.007
K
0.00
0.10
0.000
0.004
L
3.00
3.20
0.118
0.126
M
0
6
0
6
N
5
10
5
10
P
0.23
0.34
0.010
0.013
R
0.23
0.33
0.009
0.013
S
0.37
0.47
0.015
0.019
U
0.60
0.80
0.024
0.031
V
0.12 BSC
0.005 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
THICKNESS OF 0.00760.0203 MM.
(300800 “).
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
SPECIFIED ±0.0508 (0.0002 “).
L
B
A
P
G
4
1
5
8
C
K
D
SEATING
J
S
R
U
DETAIL E
V
F
H
N
R 0.10 TYP
M
Y
X
T
DETAIL E
T
M
0.10 (0.004)
XY
T
0.10 (0.004)
__
PLANE
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
mm
inches
SCALE 8:1
3.8
0.15
0.50
0.0197
1.0
0.0394
0.30
0.012
1.8
0.07
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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