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参数资料
| 型号： | 87783-0001 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 4/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET MINIDIMM 22.5DEG SMD |
| 产品目录绘图： | 87783-0001 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 87783 |
| 连接器类型： | MiniDIMM |
| 位置数： | 244 |
| 存储器类型： | DDR 2 SDRAM |
| 标准： | MO-244 |
| 安装类型： | 表面贴装，22.5° 角 |
| 特点： | 板导轨，锁存器 |
| 包装： | 托盘 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 产品目录页面： | 513 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 087783-0001 087783-0001-E 0877830001 0877830001-E 87783-0001-E 877830001 877830001-E WM23939 |
PRODUCT SPECIFICATION
5.3 ENVIRONMENTAL REQUIREMENTS
ITEM
DESCRIPTION
TEST CONDITION
REQUIREMENT
Mate connectors; expose to 5 cycles of:
Temperature ° C
Duration (Minutes)
13
Shock
(Thermal)
-55 +0/-3 30
+25 ±10 5 MAXIMUM
+85 +3/-0 30
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
+25 +10/-5 5 MAXIMUM
EIA-364-32 – Test condition 1
14
15
Thermal Aging
Cyclic
Temperature &
Humidity
Mate connectors and expose to 48 hours at
105 ± 2 ° C.
Per EIA-364-17
Mate connectors and expose for 10 days at
25 ° C to 65 ° C at 90-98% RH.
Per EIA-364-31, Method III.
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
Solder time: 5±0.5 sec
16
Solderability
Solder temperature: 260±5 ° C
Subject to steam aging for 8 hours ± 5 mins.
Solder coverage:
95% minimum
Nitric Acid Test, 10 contacts per contact type Maximum number of pores :
17
Porosity
selected at random.
Per EIA 364-53
30uin-1 pore per 10
contacts
42 parts DI water by volume, 1 part of
18
Solvent
Resistance
propylene glycol monomethyl ether( Glycol
ether PM, 1 methoxy-2-propanol). 1 part
by volume of monoethanolamine.
No Damage or discoloration
of connector materials or
marking.
Per MIL-STD-202F Method 215J
19
Resistance to
Soldering Heat
Test
Unmated, exposed to reflow profile as
defined in Section 8.1.
No Damage or blistering.
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
SHEET No.
B
EC No:
DATE:
S2007-1019
2007/05/17
22.5 ° Angle Mini DIMM, SMT Connector
200/244Ckt, 0.60mm Pitch
4 of 6
DOCUMENT NUMBER:
PS-87783-001
CREATED / REVISED BY:
CM TEO 2007/05/17
CHECKED BY:
YT YANG 2007/05/25
APPROVED BY:
SH LENI 2007/05/25
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.1).DOC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 87783-0301 | CONN MINIDIMM DDR3 244PS 22.5DEG |
| 87803-0002 | CONN SCKT DDR2 DIMM 25DEG 240POS |
| 87803-0012 | CONN DIMM DDR2 240POS 25DEG PCB |
| 87803-0112 | CONN SCKT DDR2 DIMM 25DEG 240POS |
| 87814-640 | CONN RECPT 80POS .050" SMT DUAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 87783-0001 | 制造商:Molex 功能描述:DIMM Socket |
| 87783-0002 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 .6MM MINIDIMM SCKT 2.5V RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 87783-0201 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.6MM MINIDIMM 200P 22.5 DEG 0.76AU RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 87783-0202 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 .6MM MINIDIMM SCKT 2.5V RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 877830301 | 制造商:Molex 功能描述: |
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