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参数资料
| 型号： | 933740730112 |
| 厂商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分类： | 显示驱动器 |
| 英文描述： | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, PDSO56 |
| 封装： | PLASTIC, VSOP-56 |
| 文件页数： | 29/44页 |
| 文件大小： | 192K |
| 代理商： | 933740730112 |
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2001 Oct 02
35
Philips Semiconductors
Product specication
Universal LCD driver for low multiplex rates
PCF8576
Table 15 Bonding pad locations (dimensions in
m)
All x and y coordinates are referenced to centre of chip
(see Fig.30).
Table 16 Bonding pad dimensions
SYMBOL
PAD
COORDINATES
xy
SDA
1
155
1900
SCL
2
45
1900
SYNC
3
245
1900
CLK
4
445
1900
VDD
5
645
1900
OSC
6
865
1900
A0
7
1105
1900
A1
8
1375
1900
A2
9
1375
1700
SA0
10
1375
1500
VSS
11
1375
1300
VLCD
12
1375
1100
BP0
13
1375
300
BP2
14
1375
500
BP1
15
1375
700
BP3
16
1375
900
S0
17
1375
1100
S1
18
1375
1300
S2
19
1375
1500
S3
20
1375
1700
S4
21
1375
1900
S5
22
1105
1900
S6
23
865
1900
S7
24
645
1900
S8
25
445
1900
S9
26
245
1900
S10
27
45
1900
S11
28
155
1900
S12
29
355
1900
S13
30
555
1900
S14
31
755
1900
S15
32
955
1900
S16
33
1155
1900
S17
34
1375
1900
S18
35
1375
1660
S19
36
1375
1420
S20
37
1375
1200
S21
38
1375
1000
S22
39
1375
800
S23
40
1375
600
S24
41
1375
400
S25
42
1375
200
S26
43
1375
200
S27
44
1375
400
S28
45
1375
600
S29
46
1375
800
S30
47
1375
1000
S31
48
1375
1200
S32
49
1375
1420
S33
50
1375
1660
S34
51
1375
1900
S35
52
1155
1900
S36
53
955
1900
S37
54
755
1900
S38
55
555
1900
S39
56
355
900
Pad pitch
200
m
Pad size, aluminium
120
× 120 m
Gold bump dimensions
94
× 94 × 25 m
SYMBOL
PAD
COORDINATES
xy
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PDF描述 |
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| 935064190005 | LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER, U |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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