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参数资料
| 型号： | 93C66BXT-I/ST |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 |
| 文件页数： | 11/30页 |
| 文件大小： | 550K |
| 代理商： | 93C66BXT-I/ST |
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2008 Microchip Technology Inc.
DS21795D-page 19
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC66B-I/SN | 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93LC66AT-E/MS | 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93AA66AT-I/SNG | 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93AA66BT-I/STG | 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93AA66BX-I/ST | 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 93C66BXTISTG | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93C66C | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:4K Microwire Compatible Serial EEPROM |
| 93C66C/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93C66C/W15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 93C66C/WF15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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