参数资料
| 型号： | A14100A-1PG257C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 34/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 10K GATES 257-CPGA |
| 标准包装： | 10 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 1377 |
| 输入/输出数： | 228 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 通孔 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 257-BCPGA |
| 供应商设备封装： | 257-CPGA（50x50） |
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Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
IV
Re vis i on 3
A14V40A Device
84-Pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
–––
––
–
100-Pin Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
–––
––
–
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
A1460A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
DD
––
196-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
207-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
225-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
D
––
–
A14V60A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
A14100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
DD
––
257-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
DD
––
–
256-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
A14V100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
–––
––
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
–––
––
–
Device/Package
Speed Grade1
Application1
Std.
–1
–2
–3
C
I
M
B
Notes:
1. Applications:
C = Commercial
I = Industrial
M = Military
2. Commercial only
Availability:
= Available
P = Planned
– = Not planned
D = Discontinued
Speed Grade:
–1 = Approx. 15% faster than Std.
–2 = Approx. 25% faster than Std.
–3 = Approx. 35% faster than Std.
(–2 and –3 speed grades have
been discontinued.)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| A14100A-2BG313C | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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