参数资料
| 型号： | A1460A-1PQG208C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 34/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 6K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 848 |
| 输入/输出数： | 167 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
IV
Re vis i on 3
A14V40A Device
84-Pin Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
–––
––
–
100-Pin Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
–––
––
–
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
A1460A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
DD
––
196-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
207-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
DD
––
225-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
D
––
–
A14V60A Device
160-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
176-Pin Thin Quad Flatpack (TQFP)
–––
––
–
208-Pin Plastic Quad Flatpack (PQFP)
–––
––
–
A14100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
DD
––
257-Pin Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
DD
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
DD
––
–
256-Pin Ceramic Quad Flatpack (CQFP)
––
–
A14V100A Device
208-Pin Power Quad Flatpack (RQFP)
–––
––
–
313-Pin Plastic Ball Grid Array (BGA)
–––
––
–
Device/Package
Speed Grade1
Application1
Std.
–1
–2
–3
C
I
M
B
Notes:
1. Applications:
C = Commercial
I = Industrial
M = Military
2. Commercial only
Availability:
= Available
P = Planned
– = Not planned
D = Discontinued
Speed Grade:
–1 = Approx. 15% faster than Std.
–2 = Approx. 25% faster than Std.
–3 = Approx. 35% faster than Std.
(–2 and –3 speed grades have
been discontinued.)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A1460A-1PQ208C | IC FPGA 6K GATES 208-PQFP |
| ABB91DHNN-S621 | CONN EDGECARD 182PS .050 DIP SLD |
| EP3SL70F780C3N | IC STRATIX III L 70K 780-FBGA |
| EP3SE50F780C3N | IC STRATIX III E 50K 780-FBGA |
| ACB91DHND-S621 | CONN EDGECARD 182POS .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1460A-1PQG208I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQ176C | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQ176I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQG176C | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQG176I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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