参数资料
| 型号： | A1460A-1PQG208C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 89/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 6K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 848 |
| 输入/输出数： | 167 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页当前第89页第90页
R e visio n 3
2 -1
2 – Detailed Specifications
This section of the datasheet is meant to familiarize the user with the architecture of the ACT 3 family of
FPGA devices. A generic description of the family will be presented first, followed by a detailed
description of the logic blocks, the routing structure, the antifuses, and the special function circuits. The
on-chip circuitry required to program the devices is not covered.
Topology
The ACT 3 family architecture is composed of six key elements: Logic modules, I/O modules, I/O Pad
Drivers, Routing Tracks, Clock Networks, and Programming and Test Circuits. The basic structure is
similar for all devices in the family, differing only in the number of rows, columns, and I/Os. The array
itself consists of alternating rows of modules and channels. The logic modules and channels are in the
center of the array; the I/O modules are located along the array periphery. A simplified floor plan is
depicted in Figure 2-1.
Figure 2-1
Generalized Floor Plan of ACT 3 Device
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
SC
S
IO
C
BIO IO
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
BIN S
C
S
IO
CLKM
IO
BIN S
C
IO
CS
SC
S
IO
C
An Array with
n rows and m columns
Top I/Os
Bottom I/Os
Left I/Os
Right I/Os
Rows
n+1
n
n–1
2
1
0
Channels
n+1
n
n–1
2
1
0
n+2
0
1
2
3
4
5
c–1
c
c+1
m m+1 m+2 m+3
Columns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A1460A-1PQ208C | IC FPGA 6K GATES 208-PQFP |
| ABB91DHNN-S621 | CONN EDGECARD 182PS .050 DIP SLD |
| EP3SL70F780C3N | IC STRATIX III L 70K 780-FBGA |
| EP3SE50F780C3N | IC STRATIX III E 50K 780-FBGA |
| ACB91DHND-S621 | CONN EDGECARD 182POS .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1460A-1PQG208I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQ176C | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQ176I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQG176C | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A1460A-1TQG176I | 功能描述:IC FPGA 6K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。