参数资料
| 型号： | A14V15A-PL84C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1500 GATES 3.3V 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | ACT™ 3 |
| LAB/CLB数： | 200 |
| 输入/输出数： | 70 |
| 门数： | 1500 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页当前第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页
Accelerator Series FPGAs – ACT 3 Family
R e visio n 3
2 - 11
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θjc, and the junction to ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
Maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a CPGA 175-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 2
Table 2-8 Package Thermal Characteristics
Package Type*
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft./min.
Units
Ceramic Pin Grid Array
100
20
35
17
°C/W
133
20
30
15
°C/W
175
20
25
14
°C/W
207
20
22
13
°C/W
257
20
15
8
°C/W
Ceramic Quad Flatpack
132
13
55
30
°C/W
196
13
36
24
°C/W
256
13
30
18
°C/W
Plastic Quad Flatpack
100
13
51
40
°C/W
160
10
33
26
°C/W
208
10
33
26
°C/W
Very Thin Quad Flatpack
100
12
43
35
°C/W
Thin Quad Flatpack
176
11
32
25
°C/W
Power Quad Flatpack
208
0.4
17
13
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12
37
28
°C/W
Plastic Ball Grid Array
225
10
25
19
°C/W
313
10
23
17
°C/W
Note:
Maximum power dissipation in still air:
PQ160 = 2.4 W
PQ208 = 2.4 W
PQ100 = 1.6 W
VQ100 = 1.9 W
TQ176 = 2.5 W
PL84 = 2.2 W
RQ208 = 4.7 W
BG225 = 3.2 W
BG313 = 3.5 W
Max. junction temp. (°C)
Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja°C/W
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C
70°C
–
25°C/W
------------------------------------
3.2 W
==
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A14V15A-PLG84C | IC FPGA 1500 GATES 3.3V 84-PLCC |
| 5745172-3 | CONN BACKSHELL DB15 DIE CAST |
| AFS250-1PQ208I | IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP |
| A10V10B-VQ80C | IC FPGA 1200 GATES 80-VQFP COM |
| 1-176793-0 | CONN SHIELD CASE .050 80POS WHT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A14V15A-PLG84C | 功能描述:IC FPGA 1500 GATES 3.3V 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A14V15A-VQ100C | 功能描述:IC FPGA 1500 GATES 3.3V 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A14V15A-VQG100C | 功能描述:IC FPGA 1500 GATES 3.3V 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A14V25AA-1BG208B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Accelerator Series FPGAs - ACT 3Family |
| A14V25AA-1BG208C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Accelerator Series FPGAs - ACT 3Family |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。