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参数资料
| 型号： | A3P030-QN132II |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, BCC132 |
| 封装： | 8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, QFN-132 |
| 文件页数： | 33/49页 |
| 文件大小： | 5893K |
| 代理商： | A3P030-QN132II |
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
v1.3
2 - 77
Timing Characteristics
Figure 2-26 Timing Model and Waveforms
PRE
CLR
Out
CLK
Data
EN
tSUE
50%
tSUD
tHD
50%
tCLKQ
0
tHE
tRECPRE
tREMPRE
tRECCLR
tREMCLR
tWCLR
tWPRE
tPRE2Q
tCLR2Q
tCKMPWHtCKMPWL
50%
Table 2-97 Register Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
–F
Units
tCLKQ
Clock-to-Q of the Core Register
0.55 0.63 0.74 0.89
ns
tSUD
Data Setup Time for the Core Register
0.43 0.49 0.57 0.69
ns
tHD
Data Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tSUE
Enable Setup Time for the Core Register
0.45 0.52 0.61 0.73
ns
tHE
Enable Hold Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tCLR2Q
Asynchronous Clear-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53 0.64
ns
tPRE2Q
Asynchronous Preset-to-Q of the Core Register
0.40 0.45 0.53 0.64
ns
tREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30 0.36
ns
tREMPRE
Asynchronous Preset Removal Time for the Core Register
0.00 0.00 0.00 0.00
ns
tRECPRE
Asynchronous Preset Recovery Time for the Core Register
0.22 0.25 0.30 0.36
ns
tWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30 0.36
ns
tWPRE
Asynchronous Preset Minimum Pulse Width for the Core Register
0.22 0.25 0.30 0.36
ns
tCKMPWH
Clock Minimum Pulse Width HIGH for the Core Register
0.32 0.37 0.43 0.52
ns
tCKMPWL
Clock Minimum Pulse Width LOW for the Core Register
0.36 0.41 0.48 0.57
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating
values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| A3P030-QNG132II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, BCC132 |
| A3P030-QNG48II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC48 |
| A3P030-QNG68II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3P030-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-QNG48 | 功能描述:IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P030-QNG48I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P030-QNG68 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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