型号: | A3P030-QN132II |
元件分类: | FPGA |
英文描述: | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, BCC132 |
封装: | 8 X 8 MM, 0.75 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, QFN-132 |
文件页数: | 45/49页 |
文件大小: | 5893K |
代理商: | A3P030-QN132II |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
A3P030-QN48II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC48 |
A3P030-QN68II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC68 |
A3P030-QNG132II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, BCC132 |
A3P030-QNG48II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC48 |
A3P030-QNG68II | FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, 350 MHz, QCC68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
A3P030-QNG132 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P030-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P030-QNG48 | 功能描述:IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |
A3P030-QNG48I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |
A3P030-QNG68 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) |