参数资料
| 型号： | A3P125-PQG208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 125/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP |
| 产品变化通告： | A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 133 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Datasheet Information
5-4
Revision 13
Revision
Changes
Page
Revision 9 (Oct 2009)
Product Brief v1.3
The CS121 package was added to table under "Features and Benefits" section,
Offerings" table.
"ProASIC3 Ordering Information" was revised to include the fact that some RoHS
compliant packages are halogen-free.
Packaging v1.5
The "CS121" figure and pin table for A3P060 are new.
Revision 8 (Aug 2009)
Product Brief v1.2
All references to M7 devices (CoreMP7) and speed grade –F were removed from
this document.
N/A
The "I/Os with Advanced I/O Standards" section was revised to add definitions of
hot-swap and cold-sparing.
DC and Switching
Characteristics v1.4
3.3 V LVCMOS and 1.2 V LVCMOS Wide Range support was added to the
datasheet. This affects all tables that contained 3.3 V LVCMOS and 1.2 V
LVCMOS data.
N/A
IIL and IIH input leakage current information was added to all "Minimum and
Maximum DC Input and Output Levels" tables.
N/A
–F was removed from the datasheet. The speed grade is no longer supported.
N/A
The notes in Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1,2 were updated.
Table 2-4 Overshoot and Undershoot Limits 1 was updated.
updated.
In Table 2-116 RAM4K9, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
In Table 2-117 RAM512X18, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
In the title of Table 2-74 1.8 V LVCMOS High Slew, VCCI had a typo. It was
changed from 3.0 V to 1.7 V.
Revision 7 (Feb 2009)
Product Brief v1.1
The "Advanced I/O" section was revised to add a bullet regarding wide range
power supply voltage support.
The table under "Features and Benefits" section, was updated to include a value
for typical equivalent macrocells for A3P250.
The QN48 package was added to the following tables: the table under "Features
The number of singled-ended I/Os for QN68 was added to the "I/Os Per
Package 1" table.
N/A
The "Wide Range I/O Support" section is new.
Revision 6 (Dec 2008)
Packaging v1.4
The "QN48" section is new.
The "QN68" pin table for A3P030 is new.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P125-PQ208I | IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP |
| AGLN125V2-VQ100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| AGLN125V2-ZVQG100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| AGLN125V2-ZVQ100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
| AGLN125V2-VQG100I | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P125-PQG208PS53 | 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:ACLA3P125-PQG208PS53 125K GATES 231MHZ 1 |
| A3P125-QNG132 | 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P125-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P125-QNG132T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P125-TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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