参数资料
| 型号： | A3P125-PQG208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 152/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 125K 208-PQFP |
| 产品变化通告： | A3P250,A3P125 Wire Change 12/jan/2012 |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 133 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-23
Table 2-25 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings
–2 Speed Grade, Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI (per standard)
Standard Plus I/O Banks
I/O Standard
D
rive
S
tre
ng
th
Equiv
.Sof
tware
Default
Dri
v
eS
tre
ng
th
Opt
ion
1
Slew
Rate
C
ap
a
citive
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a
d
(pF
)
Ex
tern
al
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sistor
t DO
UT
(ns)
t DP
(ns)
t DI
N
(ns)
t PY
(ns)
t EOUT
(ns)
t ZL
(ns)
t ZH
(ns)
t LZ
(ns)
t HZ
(ns)
t ZL
S
(ns)
t ZH
S
(n
s)
Un
it
s
3.3 V LVTTL /
3.3 V LVCMOS
12 mA 12 mA High 35
– 0.45 2.36 0.03 0.75 0.32 2.40 1.93 2.08 2.41 4.07 3.60 ns
3.3 V LVCMOS
Wide Range2
100 A 12 mA High 35
– 0.45 3.65 0.03 1.14 0.32 3.65 2.93 3.22 3.72 6.18 5.46 ns
2.5 V LVCMOS 12 mA 12 mA High 35
– 0.45 2.39 0.03 0.97 0.32 2.44 2.35 2.11 2.32 4.11 4.02 ns
1.8 V LVCMOS
8 mA 8 mA High 35
– 0.45 3.03 0.03 0.90 0.32 2.87 3.03 2.19 2.32 4.54 4.70 ns
1.5 V LVCMOS
4 mA 4 mA High 35
– 0.45 3.61 0.03 1.06 0.32 3.35 3.61 2.26 2.34 5.02 5.28 ns
3.3 V PCI
Per
PCI
spec
–
High 10 25 4 0.45 1.72 0.03 0.64 0.32 1.76 1.27 2.08 2.41 3.42 2.94 ns
3.3 V PCI-X
Per
PCI-X
spec
–
High 10 25 4 0.45 1.72 0.03 0.62 0.32 1.76 1.27 2.08 2.41 3.42 2.94 ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
4. Resistance is used to measure I/O propagation delays as defined in PCI specifications. See Figure 2-10 on page 2-63 for
connectivity. This resistor is not required during normal operation.
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PDF描述 |
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| A3P125-QNG132 | 功能描述:IC FPGA 1024MAC 133I/O 132QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3P125-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P125-QNG132T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P125-TQ144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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