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参数资料
| 型号： | A3P250-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 10/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名称： | 1100-1026 |
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19
www.microsemi.com/soc
SX-A
SX-A Devices
I/Os Per Package
SX-A Device
A54SX08A
A54SX16A
A54SX32A
A54SX72A
Typical Gates
8,000
16,000
32,000
72,000
System Gates
12,000
24,000
48,000
108,000
Logic Modules
768
1,452
2,880
6,036
Combinatorial Cells
512
924
1,800
4,024
Dedicated Flip-Flops
256
528
1,080
2,012
Maximum Flip-Flops
512 *
990
1,980
4,024
Maximum User I/Os
130
180
249
360
Global Clocks
3
Quadrant Clocks
0
4
BoundaryScanTesting
Yes
3.3V/5VPCI
Yes
Input Set-Up (external)
0 ns
Speed Grades
–F, Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I, A, M
C, I, A, M, B
SX-A Devices
A54SX08A
A54SX16A
A54SX32A
A54SX72A
PQ
208
VQ
TQ
100, 144
100, 144, 176
BG
329
FG
144
144, 256
144, 256, 484
256, 484
CQ
84, 208, 256
208, 256
Reducingthecostofperformance
The SX-A family of FPGAs offers a cost-effective, single-chip solution for low-power, high-performance designs. SX-A devices can be used to generate system-wide
savings by integrating multiple functions into a single-chip solution. Providing a combination of performance, security, and low power, SX-A FPGAs decrease the
premium for performance while providing a solution that is highly resistant to reverse engineering.
12,000to108,000usable
system gates
250MHzsystemperformance
350MHzinternalperformance
Hot-swapcompliantI/Os
Power-upandpower-down
friendly(nosequencingrequired
forsupplyvoltages)
66MHz,64-bit3.3V/5.0VPCI
performance(supportingtarget,
master and master/target)
2.5V,3.3V,and5.0V
mixed-voltage support
100%resourceutilization
with100%pinlocking
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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| A3P250-FGG144PO71 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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