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参数资料
| 型号： | A3P250-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 7/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 144FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名称： | 1100-1026 |
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16 www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
FPGA Packages
CS121
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.50 mm
CS81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 5x5 mm
h
0.80 mm
p
0.50 mm
UC81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 4x4 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
UC36
f
IGLOO nano
p
s 3x3 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
FG896
f
IGLOOe1
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 31x31 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG144
f
IGLOO1
ProASIC31
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 13x13 mm
h
1.45 mm
p
1.00 mm
FG256
f
SmartFusion
Fusion1, 3, 4
IGLOO1
IGLOOe
ProASIC31, 2
ProASIC3E2
ProASIC3L1
p
s 17x17 mm
h
1.60 mm
p
1.00 mm
FG676
f
ProASIC3E1
Fusion1
p
s 27x27 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG484
f
SmartFusion
Fusion1, 3
IGLOO1
IGLOOe1
ProASIC31, 2
ProASIC3E1, 2
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 23x23 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG324
f
ProASIC3E1
ProASIC3L1
p
s 19x19 mm
h
1.63 mm
p
1.00 mm
CS196
f
IGLOO
p
s 8x8 mm
h
1.11 mm
p
0.50 mm
CS201
f
IGLOO PLUS
p
s 8x8 mm
h
0.89 mm
p
0.50 mm
CS281
f
IGLOO1
IGLOO PLUS
p
s 10x10 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS288
f
SmartFusion
p
s 11x11 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS289
f
IGLOO PLUS
p
s 14x14 mm
h
1.20 mm
p
0.80 mm
QN108
f
Fusion
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN68
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 8x8 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN48
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN132
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN180
f
Fusion
p
s 10x10 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
Key:
f – family bs – package body size excluding leads ps – overall package dimensions including package leads
h – package thickness p – pin pitch / ball pitch
Notes:
1 Includes Cortex-M1 devices.
2 FG256 and FG484 are footprint-compatible for ProASIC3 and ProASIC3E.
3 Pigeon Point devices are only offered in FG484 and FG256.
4 MicroBlade devices are only offered in FG256.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B3N-CX | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W |
| AGL125V2-VQG100 | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 100VQFP |
| A3P250-QNG132 | IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN |
| GSM06DRMI-S288 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| GMC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P250-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P250-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P250-FGG144IX7 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3 250K GATES 231MHZ IND 130NM 1.5V 144FBGA - Tape and Reel |
| A3P250-FGG144PO71 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
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