- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录22031 > A3P250-QNG132 (Microsemi SoC)IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | A3P250-QNG132 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 3/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN |
| 标准包装： | 348 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 87 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 132-WFQFN |
| 供应商设备封装： | 132-QFN（8x8） |
| 其它名称： | 1100-1029 |
第1页第2页当前第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页
11
www.microsemi.com/soc
ProASIC3
ProASIC3 nano
The lowest-cost solution with enhanced I/O capabilities
Microsemi’s innovative ProASIC3 nano devices bring a new level of value and flexibility to high-volume markets. When measured against the typical project
metrics of performance, cost, flexibility and time-to-market, ProASIC3 nano devices provide an attractive alternative to ASICs and ASSPs in fast moving or highly
competitive markets. Customer-driven total system cost reduction was a key design criterium for the ProASIC3 nano program. Reduced device cost, availability of
known good die, a single-chip implementation and a broad selection of small footprint packages all contribute to lower total system costs.
1.5Vcoreforlowpower
Knowngooddiesupported
350MHzsystemperformance
EmbeddedSRAMNVM
Configurationmemoryerrorimmune
Enhancedcommercialtemperature
EnhancedI/Ofeatures
ISPandsecurity
Reprogrammableflashtechnology
Zerolead-timeonselecteddevices
CCCsandPLLs
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
System Gates
10,000
20,000
60,000
125,000
250,000
Typical Equivalent Macrocells
86
172
512
1,024
2,048
VersaTiles(D-flip-flops)
260
520
1,536
3,072
6,144
RAM1(1,024bits)
—
18
36
4,608-BitBlocks1
—
4
8
FlashROMKbits(1,024bits)
1
AES-Protected ISP1
—
Yes
Integrated PLL in CCCs1
—
1
VersaNetGlobals
4
18
I/OBanks
2
3
2
4
Maximum User I/Os (packaged device)
34
49
71
68
Known Good Die User I/Os
34
52
71
68
Package Pin
QN
VQ
QN48
QN68
VQ100
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
Known Good Die
34
52
71
68
QN48
34
—
QN68
—
49
—
VQ100
—
71
68
Notes:
1. A3PN030 and smaller devices do not support this feature.
2. For higher densities and support of additional features, refer to the ProASIC3 and ProASIC3E datasheets and FPGA fabric user’s guides.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSM06DRMI-S288 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| GMC43DRAN-S734 | CONN EDGECARD 86POS .100 R/A SLD |
| GEM18DTKI-S288 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
| GBM18DCSI-S288 | CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND |
| TAP107K006CCS | CAP TANT 100UF 6.3V 10% RADIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P250-QNG132I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 132-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P250-QNG132PP | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| A3P250-QNG132T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P250-QNG132T - Trays |
| A3P250-VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3P250-VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。