参数资料
型号: A3P250-QNG132
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 8/27页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 2048MAC 157I/O 132QFN
标准包装: 348
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 87
门数: 250000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 132-WFQFN
供应商设备封装: 132-QFN(8x8)
其它名称: 1100-1029
17
www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
Refer to the Package Mechanical Drawings document located at www.microsemi.com/soc/documents/PckgMechDrwngs.pdf for more information concerning package dimensions.
TQ144
f
ProASIC3
b
s 20x20 mm
p
s 22x22 mm
h
1.40 mm
p
0.50 mm
VQ100
f
IGLOO1
IGLOO nano
ProASIC31
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military
ProASIC3/EL1
b
s 14x14 mm
p
s 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.50 mm
PQ208
f
SmartFusion
Fusion1
ProASIC31
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
bs 28x28 mm
ps 30.6x30.6 mm
h
3.40 mm
p
0.50 mm
VQ128
f
IGLOO PLUS
bs 14x14 mm
ps 16x16 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
VQ176
f
IGLOO PLUS
bs 20x20 mm
ps 22x22 mm
h
1.00 mm
p
0.40 mm
CQ352
f
Military
ProASICPLUS
p
s 48x48 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CQ208
f
Military
ProASICPLUS
p
s 29.21x29.21 mm
h
2.67 mm
p
0.50 mm
CG624
f
Military
ProASICPLUS
p
s 32.5x32.5 mm
h
4.94 mm
p
1.27 mm
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