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参数资料
型号： A3P600-FGG256I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 125/220页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
标准包装： 90
系列： ProASIC3
RAM 位总计： 110592
输入/输出数： 177
门数： 600000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
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Datasheet Information
5-4
Revision 13
Revision
Changes
Page
Revision 9 (Oct 2009)
Product Brief v1.3
The CS121 package was added to table under "Features and Benefits" section,
the "I/Os Per Package 1" table, Table 1 ProASIC3 FPGAs Package Sizes
Dimensions, "ProASIC3 Ordering Information", and the "Temperature Grade
Offerings" table.
I – IV
"ProASIC3 Ordering Information" was revised to include the fact that some RoHS
compliant packages are halogen-free.
III
Packaging v1.5
The "CS121" figure and pin table for A3P060 are new.
4-15
Revision 8 (Aug 2009)
Product Brief v1.2
All references to M7 devices (CoreMP7) and speed grade –F were removed from
this document.
N/A
Table 1-1 I/O Standards Supported is new.
1-7
The "I/Os with Advanced I/O Standards" section was revised to add definitions of
hot-swap and cold-sparing.
1-7
DC and Switching
Characteristics v1.4
3.3 V LVCMOS and 1.2 V LVCMOS Wide Range support was added to the
datasheet. This affects all tables that contained 3.3 V LVCMOS and 1.2 V
LVCMOS data.
N/A
IIL and IIH input leakage current information was added to all "Minimum and
Maximum DC Input and Output Levels" tables.
N/A
–F was removed from the datasheet. The speed grade is no longer supported.
N/A
The notes in Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1,2 were updated.
2-2
Table 2-4 Overshoot and Undershoot Limits 1 was updated.
2-3
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays was
updated.
2-6
In Table 2-116 RAM4K9, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
2-94
In Table 2-117 RAM512X18, the following specifications were removed:
tWRO
tCCKH
2-96
In the title of Table 2-74 1.8 V LVCMOS High Slew, VCCI had a typo. It was
changed from 3.0 V to 1.7 V.
2-57
Revision 7 (Feb 2009)
Product Brief v1.1
The "Advanced I/O" section was revised to add a bullet regarding wide range
power supply voltage support.
I
The table under "Features and Benefits" section, was updated to include a value
for typical equivalent macrocells for A3P250.
I
The QN48 package was added to the following tables: the table under "Features
and Benefits" section, "I/Os Per Package 1" "ProASIC3 FPGAs Package Sizes
Dimensions", and "Temperature Grade Offerings".
The number of singled-ended I/Os for QN68 was added to the "I/Os Per
Package 1" table.
N/A
The "Wide Range I/O Support" section is new.
1-7
Revision 6 (Dec 2008)
Packaging v1.4
The "QN48" section is new.
4-1
The "QN68" pin table for A3P030 is new.
4-5
相关PDF资料
PDF描述
M1A3P600-FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
GBB100DHBN CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD
GBB100DHBD CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD
RSA49DTKI-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
RMA49DTKI-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
A3P600-FGG484 功能描述:IC FPGA 235I/O 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
A3P600-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A3P600-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FPQ144ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-FPQ144I 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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