参数资料
| 型号： | A3P600-FGG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 172/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 177 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页当前第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-41
Table 2-51 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Equiv.
Software
Default
Drive
Strength
Option1
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
100 A
2 mA
Std.
0.60
15.86 0.04 1.54 0.43 15.86 13.51 4.09 3.80 19.25 16.90
ns
–1
0.51
13.49 0.04 1.31 0.36 13.49 11.49 3.48 3.23 16.38 14.38
ns
–2
0.45
11.84 0.03 1.15 0.32 11.84 10.09 3.05 2.84 14.38 12.62
ns
100 A
4 mA
Std.
0.60
11.25 0.04 1.54 0.43 11.25 9.54 4.61 4.70 14.64 12.93
ns
–1
0.51
9.57 0.04 1.31 0.36
9.57
8.11 3.92 4.00 12.46 11.00
ns
–2
0.45
8.40 0.03 1.15 0.32
8.40
7.12 3.44 3.51 10.93 9.66
ns
100 A
6 mA
Std.
0.60
11.25 0.04 1.54 0.43 11.25 9.54 4.61 4.70 14.64 12.93
ns
–1
0.51
9.57 0.04 1.31 0.36
9.57
8.11 3.92 4.00 12.46 11.00
ns
–2
0.45
8.40 0.03 1.15 0.32
8.40
7.12 3.44 3.51 10.93 9.66
ns
100 A
8 mA
Std.
0.60
8.63 0.04 1.54 0.43
8.63
7.39 4.96 5.28 12.02 10.79
ns
–1
0.51
7.34 0.04 1.31 0.36
7.34
6.29 4.22 4.49 10.23 9.18
ns
–2
0.45
6.44 0.03 1.15 0.32
6.44
5.52 3.70 3.94 8.98
8.06
ns
100 A
16 mA
Std.
0.60
8.05 0.04 1.54 0.43
8.05
6.93 5.03 5.43 11.44 10.32
ns
–1
0.51
6.85 0.04 1.31 0.36
6.85
5.90 4.28 4.62 9.74
8.78
ns
–2
0.45
6.01 0.03 1.15 0.32
6.01
5.18 3.76 4.06 8.55
7.71
ns
100 A
24 mA
Std.
0.60
7.50 0.04 1.54 0.43
7.50
6.90 5.13 6.00 10.89 10.29
ns
–1
0.51
6.38 0.04 1.31 0.36
6.38
5.87 4.36 5.11 9.27
8.76
ns
–2
0.45
5.60 0.03 1.15 0.32
5.60
5.15 3.83 4.48 8.13
7.69
ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| GBB100DHBN | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| GBB100DHBD | CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD |
| RSA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
| RMA49DTKI-S288 | CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3P600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA 235I/O 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| A3P600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-FPQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FPQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。