参数资料
| 型号： | A3P600L-1FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 155/242页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3L |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.14V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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Datasheet Information
5-6
Revision 13
Revision 4 (June 2008)
DC and Switching
Characteristics
Advance v0.3
Tables have been updated to include the LVCMOS 1.2 V I/O set.
DDR Tables have two additional data points added to reflect both edges for Input
DDR setup and hold time.
Power data table has been updated to match SmartPower data rather then
simulation values.
N/A
Table 2-1 Absolute Maximum Ratings was updated to add VMV to the VCCI
parameter row and to remove the word "output" from the parameter description
for VCCI. Table note 3 was added.
Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1 was updated to add table note
references and rearrange the order of notes. VMV was added to the VCCI
parameter row. A new row was added for VCC, 1.5 V DC core supply voltage.
The table note stating that 1.5 V data will be released at a later date is new. The
table note on VMV pins is new.
Table 2-4 Overshoot and Undershoot Limits 1. The title was revised to remove
"as measured on quiet I/Os." Table note 2 was revised to remove "estimated SSO
density over cycles." Table note 3 was revised to remove "refers only to
overshoot/undershoot limits for simultaneous switching I/Os.
"
EQ 2 was updated. The temperature was changed to 100°C, and therefore the
end result changed.
The table notes for Table 2-8 Quiescent Supply Current (IDD) Characteristics,
Characteristics, ProASIC3L Sleep Mode* were updated to remove VMV and
(IDD) Characteristics, ProASIC3L Flash*Freeze Mode* was updated to include
VJTAG.
new.
Flash*Freeze Mode1 was updated to include VCCPLL. Note 4 was updated to
include PDC6 and PDC7.
Default I/O Software Settings 1were updated to change PDC2 to PDC6 and
PDC3 to PDC7. The table notes were updated to reflect that power was
measured on VCCI. The subtitle of the table was changed from "Applicable to
Advanced I/O Banks" to "Applicable to Pro I/O Banks."
through
The word "input" in the titles of Table 2-15 Summary of I/O Output Buffer Power
"output."
The value of CLOAD for single-ended 3.3 V PCI was changed to 10 from 5 in
through
Revision
Changes
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| A3P600L-1FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600L-1FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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