参数资料
型号: A3P600L-1FGG144I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 201/242页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASIC3L
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 97
门数: 600000
电源电压: 1.14V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-45
Table 2-52 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.54
5.11
0.04
0.91
0.38
5.21
4.33
2.38
2.21
7.22
6.34
ns
–1
0.46
4.35
0.03
0.78
0.33
4.43
3.68
2.02
1.88
6.14
5.40
ns
6 mA
Std.
0.54
4.30
0.04
0.91
0.38
4.38
3.75
2.68
2.74
6.39
5.76
ns
–1
0.46
3.66
0.03
0.78
0.33
3.73
3.19
2.28
2.33
5.44
4.90
ns
8 mA
Std.
0.54
4.30
0.04
0.91
0.38
4.38
3.75
2.68
2.74
6.39
5.76
ns
–1
0.46
3.66
0.03
0.78
0.33
3.73
3.19
2.28
2.33
5.44
4.90
ns
12 mA
Std.
0.54
3.68
0.04
0.91
0.38
3.75
3.32
2.89
3.07
5.76
5.33
ns
–1
0.46
3.13
0.03
0.78
0.33
3.19
2.82
2.45
2.62
4.90
4.53
ns
16 mA
Std.
0.54
3.50
0.04
0.91
0.38
3.56
3.21
2.93
3.16
5.57
5.23
ns
–1
0.46
2.97
0.03
0.78
0.33
3.03
2.73
2.49
2.69
4.74
4.45
ns
24 mA
Std.
0.54
3.39
0.04
0.91
0.38
3.45
3.25
2.99
3.50
5.47
5.26
ns
–1
0.46
2.88
0.03
0.78
0.33
2.94
2.76
2.54
2.97
4.65
4.48
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-53 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.54
2.90
0.04
0.91
0.38
2.96
2.28
2.38
2.35
4.97
4.29
ns
–1
0.46
2.47
0.03
0.78
0.33
2.52
1.94
2.03
2.00
4.23
3.65
ns
6 mA
Std.
0.54
2.41
0.04
0.91
0.38
2.46
1.84
2.69
2.88
4.47
3.85
ns
–1
0.46
2.05
0.03
0.78
0.33
2.09
1.57
2.29
2.45
3.80
3.28
ns
8 mA
Std.
0.54
2.41
0.04
0.91
0.38
2.46
1.84
2.69
2.88
4.47
3.85
ns
–1
0.46
2.05
0.03
0.78
0.33
2.09
1.57
2.29
2.45
3.80
3.28
ns
12 mA
Std.
0.54
2.16
0.04
0.91
0.38
2.20
1.63
2.89
3.22
4.21
3.64
ns
–-1
0.46
1.83
0.03
0.78
0.33
1.87
1.39
2.46
2.74
3.58
3.10
ns
16 mA
Std.
0.54
2.11
0.04
0.91
0.38
2.15
1.59
2.94
3.31
4.17
3.61
ns
–-1
0.46
1.80
0.03
0.78
0.33
1.83
1.36
2.50
2.82
3.54
3.07
ns
24 mA
Std.
0.54
2.14
0.04
0.91
0.38
2.17
1.55
2.99
3.65
4.19
3.56
ns
–1
0.46
1.82
0.03
0.78
0.33
1.85
1.32
2.54
3.11
3.56
3.03
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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