参数资料
型号: A3PN030-Z2QNG48I
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC48
封装: 6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48
文件页数: 34/100页
文件大小: 3284K
代理商: A3PN030-Z2QNG48I
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
Ad vance v0.2
2-25
Timing Characteristics
Table 2-36 2.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.60
11.40
0.04
1.39
TBD
0.43
9.71
9.33
2.37
2.25
ns
–1
0.51
9.70
0.04
1.19
TBD
0.36
8.26
7.94
2.02
1.91
ns
–2
0.45
8.51
0.03
1.04
TBD
0.32
7.25
6.97
1.77
1.68
ns
4 mA
Std.
0.60
11.40
0.04
1.39
TBD
0.43
9.71
9.33
2.37
2.25
ns
–1
0.51
9.70
0.04
1.19
TBD
0.36
8.26
7.94
2.02
1.91
ns
–2
0.45
8.51
0.03
1.04
TBD
0.32
7.25
6.97
1.77
1.68
ns
6 mA
Std.
0.60
8.24
0.04
1.39
TBD
0.43
7.20
6.77
2.70
2.87
ns
–1
0.51
7.01
0.04
1.19
TBD
0.36
6.13
5.76
2.30
2.44
ns
–2
0.45
6.15
0.03
1.04
TBD
0.32
5.38
5.05
2.01
2.14
ns
8 mA
Std.
0.60
8.24
0.04
1.39
TBD
0.43
7.20
6.77
2.70
2.87
ns
–1
0.51
7.01
0.04
1.19
TBD
0.36
6.13
5.76
2.30
2.44
ns
–2
0.45
6.15
0.03
1.04
TBD
0.32
5.38
5.05
2.01
2.14
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
Table 2-37 2.5 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.60
8.54
0.04
1.39
0.43
6.25
6.65
2.37
2.34
ns
–1
0.51
7.26
0.04
1.19
0.36
5.31
5.66
2.01
1.99
ns
–2
0.45
6.38
0.03
1.04
0.32
4.66
4.97
1.77
1.75
ns
4 mA
Std.
0.60
8.54
0.04
1.39
0.43
6.25
6.65
2.37
2.34
ns
–1
0.51
7.26
0.04
1.19
0.36
5.31
5.66
2.01
1.99
ns
–2
0.45
6.38
0.03
1.04
0.32
4.66
4.97
1.77
1.75
ns
6 mA
Std.
0.60
5.11
0.04
1.39
0.43
4.24
4.16
2.69
2.97
ns
–1
0.51
4.35
0.04
1.19
0.36
3.61
3.54
2.29
2.53
ns
–2
0.45
3.82
0.03
1.04
0.32
3.17
3.11
2.01
2.22
ns
8 mA
Std.
0.60
5.11
0.04
1.39
0.43
4.24
4.16
2.69
2.97
ns
–1
0.51
4.35
0.04
1.19
0.36
3.61
3.54
2.29
2.53
ns
–2
0.45
3.82
0.03
1.04
0.32
3.17
3.11
2.01
2.22
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
相关PDF资料
PDF描述
A3PN030-Z2QNG48 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC48
A3PN030-Z2QNG68I FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68
A3PN030-Z2QNG68 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, QCC68
A3PN030-Z2VQ100I FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
A3PN030-Z2VQ100 FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
相关代理商/技术参数
参数描述
A3PN030-Z2QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN030-Z2QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN030-Z2VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN030-Z2VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
A3PN030-Z2VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)