参数资料
型号: A3PN030-ZFVQ100
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 768 CLBS, 30000 GATES, PQFP100
封装: 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100
文件页数: 35/92页
文件大小: 3184K
代理商: A3PN030-ZFVQ100
ProASIC3 nano DC and Switching Characteristics
2- 26
Advance v0.2
Table 2-38 2.5 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Software Default Load at 10 pF for A3PN020, A3PN015, A3PN010
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.60
6.79
0.04
1.39
1.61
0.43
5.87
5.37
2.37
2.25
ns
–1
0.51
5.77
0.04
1.19
1.37
0.36
5.00
4.56
2.02
1.91
ns
–2
0.45
5.07
0.03
1.04
1.20
0.32
4.39
4.01
1.77
1.68
ns
4 mA
Std.
0.60
6.79
0.04
1.39
1.61
0.43
5.87
5.37
2.37
2.25
ns
–1
0.51
5.77
0.04
1.19
1.37
0.36
5.00
4.56
2.02
1.91
ns
–2
0.45
5.07
0.03
1.04
1.20
0.32
4.39
4.01
1.77
1.68
ns
6 mA
Std.
0.60
5.34
0.04
1.39
1.61
0.43
4.79
4.55
2.70
2.87
ns
–1
0.51
4.55
0.04
1.19
1.37
0.36
4.08
3.87
2.30
2.44
ns
–2
0.45
3.99
0.03
1.04
1.20
0.32
3.58
3.40
2.01
2.14
ns
8 mA
Std.
0.60
5.34
0.04
1.39
1.61
0.43
4.79
4.55
2.70
2.87
ns
–1
0.51
4.55
0.04
1.19
1.37
0.36
4.08
3.87
2.30
2.44
ns
–2
0.45
3.99
0.03
1.04
1.20
0.32
3.58
3.40
2.01
2.14
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
Table 2-39 2.5 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Software Default Load at 10 pF for A3PN020, A3PN015, A3PN010
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.60
3.93
0.04
1.39
1.61
0.43
3.17
2.84
2.37
2.34
ns
–1
0.51
3.34
0.04
1.19
1.37
0.36
2.69
2.41
2.01
1.99
ns
–2
0.45
2.93
0.03
1.04
1.20
0.32
2.36
2.12
1.77
1.75
ns
4 mA
Std.
0.60
3.93
0.04
1.39
1.61
0.43
3.17
2.84
2.37
2.34
ns
–1
0.51
3.34
0.04
1.19
1.37
0.36
2.69
2.41
2.01
1.99
ns
–2
0.45
2.93
0.03
1.04
1.20
0.32
2.36
2.12
1.77
1.75
ns
6 mA
Std.
0.60
3.01
0.04
1.39
1.61
0.43
2.64
2.25
2.69
2.97
ns
–1
0.51
2.56
0.04
1.19
1.37
0.36
2.25
1.92
2.29
2.53
ns
–2
0.45
2.25
0.03
1.04
1.20
0.32
1.97
1.68
2.01
2.22
ns
8 mA
Std.
0.60
3.01
0.04
1.39
1.61
0.43
2.64
2.25
2.69
2.97
ns
–1
0.51
2.56
0.04
1.19
1.37
0.36
2.25
1.92
2.29
2.53
ns
–2
0.45
2.25
0.03
1.04
1.20
0.32
1.97
1.68
2.01
2.22
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating
values.
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