参数资料
| 型号： | A3PN125-1VQ100I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 15/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 71 |
| 门数： | 125000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
5-5
Revision 1 (cont’d)
The device architecture figures, Figure 1-3 ProASIC3 nano Device Architecture
through
The "PLL and CCC" section was revised to include information about CCC-GLs in
A3PN020 and smaller devices.
DC and Switching
Characteristics
Advance v0.2
Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1, 2 was revised to add VMV to
the VCCI row. The following table note was added: "VMV pins must be connected
to the corresponding VCCI pins."
The values in Table 2-7 Quiescent Supply Current Characteristics were revised
for A3PN010, A3PN015, and A3PN020.
A table note, "All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide
range, as specified in the JESD8-B specification," was added to Table 2-14
3.3 V LVCMOS Wide Range was added to Table 2-21 I/O Output Buffer
Packaging Advance
v0.2
The "48-Pin QFN" pin diagram was revised.
was added/changed to "The die attach paddle of the package is tied to ground
(GND)."
The "100-Pin VQFP" pin diagram was revised to move the pin IDs to the upper
left corner instead of the upper right corner.
Revision
Changes
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSA49DTKS | CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD |
| BR24S08FJ-WE2 | IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SOP |
| A3PN125-Z1VQ100I | IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP |
| RMA49DTKS | CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD |
| RSA50DRMN | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN125-1VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-1VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-2VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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