收藏本站
参数资料
型号： A3PN125-1VQ100I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 42/114页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
标准包装： 90
系列： ProASIC3 nano
RAM 位总计： 36864
输入/输出数： 71
门数： 125000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 100-TQFP
供应商设备封装： 100-VQFP（14x14）
ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-19
Detailed I/O DC Characteristics
Table 2-20 Input Capacitance
Symbol
Definition
Conditions
Min.
Max.
Units
CIN
Input capacitance
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
CINCLK
Input capacitance on the clock pin
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
Table 2-21 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN
(
)2
RPULL-UP
(
)3
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
2 mA
100
300
4 mA
100
300
6 mA
50
150
8 mA
50
150
3.3 V LVCMOS Wide Range
100 A
Same as equivalent
software default drive
2.5 V LVCMOS
2 mA
100
200
4 mA
100
200
6 mA
50
100
8 mA
50
100
1.8 V LVCMOS
2 mA
200
225
4 mA
100
112
1.5 V LVCMOS
2 mA
200
224
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance
values depend on VCCI, drive strength selection, temperature, and process. For board design
considerations and detailed output buffer resistances, use the corresponding IBIS models, located at
http://www.microsemi.com/soc/download/ibis/default.aspx.
2. R(PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
Table 2-22 I/O Weak Pull-Up/Pull-Down Resistances
Minimum and Maximum Weak Pull-Up/Pull-Down Resistance Values
VCCI
R(WEAK PULL-UP)1
(
)
R(WEAK PULL-DOWN)2
(
)
Min.
Max.
Min.
Max.
3.3 V
10 K
45 K
10 K
45 K
3.3 V (wide range I/Os)
10 K
45 K
10 K
45 K
2.5 V
11 K
55 K
12 K
74 K
1.8 V
18 K
70 K
17 K
110 K
1.5 V
19 K
90 K
19 K
140 K
Notes:
1. R(WEAK PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / I(WEAK PULL-UP-MIN)
2. R(WEAK PULLDOWN-MAX) = (VOLspec) / I(WEAK PULLDOWN-MIN)
相关PDF资料
PDF描述
RSA49DTKS CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD
BR24S08FJ-WE2 IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SOP
A3PN125-Z1VQ100I IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP
RMA49DTKS CONN EDGECARD 98POS DIP .125 SLD
RSA50DRMN CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
相关代理商/技术参数
参数描述
A3PN125-1VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN125-1VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN125-2VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN125-2VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN125-2VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*